广东佑风微电子有限公司

型号：S3M封装：SMA平均整流正向电流l(FAV)：3A重复峰值反向电压Vrrm：1000V正向电流浪涌峰值I(FSM)：80A正向电压VF：1.1V反向电流IR：5uA引脚数量：2产品特性：低剖面封装 玻璃钝化芯片结点 非常适合自动化布局符合...

型号：SM513封装：SMA平均整流正向电流l(FAV)：1.5A重复峰值反向电压Vrrm：1600V正向电流浪涌峰值I(FSM)：50A正向电压VF：1.1V反向电流IR：10uA引脚数量：2产品特性：塑料包装带有保险商实验室可燃性分类94V-0.印刷...

型号：SM516封装：SMA平均整流正向电流l(FAV)：1.5A重复峰值反向电压Vrrm：1800V正向电流浪涌峰值I(FSM)：50A正向电压VF：1.1V反向电流IR：10uA引脚数量：2产品特性：塑料包装带有保险商实验室可燃性分类94V-0.印刷...

型号：SM520封装：SMA平均整流正向电流l(FAV)：1.5A重复峰值反向电压Vrrm：2000V正向电流浪涌峰值I(FSM)：50A正向电压VF：1.1V反向电流IR：10uA引脚数量：2产品特性：塑料包装带有保险商实验室可燃性分类94V-0.印刷...

型号：M1F封装：SMAF平均整流正向电流l(FAV)：1A重复峰值反向电压Vrrm：50V正向电流浪涌峰值I(FSM)：30A正向电压VF：1.1V反向电流IR：5uA引脚数量：2产品特性：低剖面封装 玻璃钝化芯片结点 非常适合自动化布局符合...

型号：M2F封装：SMAF平均整流正向电流l(FAV)：1A重复峰值反向电压Vrrm：100V正向电流浪涌峰值I(FSM)：30A正向电压VF：1.1V反向电流IR：5uA引脚数量：2产品特性：低剖面封装 玻璃钝化芯片结点 非常适合自动化布局符合...

型号：M3F封装：SMAF平均整流正向电流l(FAV)：1A重复峰值反向电压Vrrm：200V正向电流浪涌峰值I(FSM)：30A正向电压VF：1.1V反向电流IR：5uA引脚数量：2产品特性：低剖面封装 玻璃钝化芯片结点 非常适合自动化布局符合...

型号：S2M封装：SMA平均整流正向电流l(FAV)：2A重复峰值反向电压Vrrm：1000V正向电流浪涌峰值I(FSM)：60A正向电压VF：1.1V反向电流IR：5uA引脚数量：2产品特性：低剖面封装 玻璃钝化芯片结点 非常适合自动化布局符合...

型号：S3A封装：SMA平均整流正向电流l(FAV)：3A重复峰值反向电压Vrrm：50V正向电流浪涌峰值I(FSM)：80A正向电压VF：1.1V反向电流IR：5uA引脚数量：2产品特性：低剖面封装 玻璃钝化芯片结点 非常适合自动化布局符合欧...

型号：S3B封装：SMA平均整流正向电流l(FAV)：3A重复峰值反向电压Vrrm：100V正向电流浪涌峰值I(FSM)：80A正向电压VF：1.1V反向电流IR：5uA引脚数量：2产品特性：低剖面封装 玻璃钝化芯片结点 非常适合自动化布局符合...

型号：S3D封装：SMA平均整流正向电流l(FAV)：3A重复峰值反向电压Vrrm：200V正向电流浪涌峰值I(FSM)：80A正向电压VF：1.1V反向电流IR：5uA引脚数量：2产品特性：低剖面封装 玻璃钝化芯片结点 非常适合自动化布局符合...

型号：S3G封装：SMA平均整流正向电流l(FAV)：3A重复峰值反向电压Vrrm：400V正向电流浪涌峰值I(FSM)：80A正向电压VF：1.1V反向电流IR：5uA引脚数量：2产品特性：低剖面封装 玻璃钝化芯片结点 非常适合自动化布局符合...

型号：S3J封装：SMA平均整流正向电流l(FAV)：3A重复峰值反向电压Vrrm：600V正向电流浪涌峰值I(FSM)：80A正向电压VF：1.1V反向电流IR：5uA引脚数量：2产品特性：低剖面封装 玻璃钝化芯片结点 非常适合自动化布局符合...

型号：S3K封装：SMA平均整流正向电流l(FAV)：3A重复峰值反向电压Vrrm：800V正向电流浪涌峰值I(FSM)：80A正向电压VF：1.1V反向电流IR：5uA引脚数量：2产品特性：低剖面封装 玻璃钝化芯片结点 非常适合自动化布局符合...

型号：S1M封装：SMA平均整流正向电流l(FAV)：1A重复峰值反向电压Vrrm：1000V正向电流浪涌峰值I(FSM)：30A正向电压VF：1.1V反向电流IR：5uA引脚数量：2产品特性：低剖面封装 玻璃钝化芯片结点 非常适合自动化布局符合...