广东佑风微电子有限公司

型号：M2封装：SMA平均整流正向电流l(FAV)：1A重复峰值反向电压Vrrm：100V正向电流浪涌峰值I(FSM)：30A正向电压VF：1.1V反向电流IR：5uA引脚数量：2产品特性：低剖面封装 玻璃钝化芯片结点 非常适合自动化布局符合欧...

型号：M3封装：SMA平均整流正向电流l(FAV)：1A重复峰值反向电压Vrrm：200V正向电流浪涌峰值I(FSM)：30A正向电压VF：1.1V反向电流IR：5uA引脚数量：2产品特性：低剖面封装 玻璃钝化芯片结点 非常适合自动化布局符合欧...

型号：M4封装：SMA平均整流正向电流l(FAV)：1A重复峰值反向电压Vrrm：400V正向电流浪涌峰值I(FSM)：30A正向电压VF：1.1V反向电流IR：5uA引脚数量：2产品特性：低剖面封装 玻璃钝化芯片结点 非常适合自动化布局符合欧...

型号：M5封装：SMA平均整流正向电流l(FAV)：1A重复峰值反向电压Vrrm：600V正向电流浪涌峰值I(FSM)：30A正向电压VF：1.1V反向电流IR：5uA引脚数量：2产品特性：低剖面封装 玻璃钝化芯片结点 非常适合自动化布局符合欧...

型号：M6封装：SMA平均整流正向电流l(FAV)：1A重复峰值反向电压Vrrm：800V正向电流浪涌峰值I(FSM)：30A正向电压VF：1.1V反向电流IR：5uA引脚数量：2产品特性：低剖面封装 玻璃钝化芯片结点 非常适合自动化布局符合欧...

型号：GN1A封装：SMA平均整流正向电流l(FAV)：1A重复峰值反向电压Vrrm：50V正向电流浪涌峰值I(FSM)：40A正向电压VF：0.99V反向电流IR：5uA引脚数量：2产品特性：低剖面封装 玻璃钝化芯片结点 非常适合自动化布局符合...

型号：GN1B封装：SMA平均整流正向电流l(FAV)：1A重复峰值反向电压Vrrm：100V正向电流浪涌峰值I(FSM)：40A正向电压VF：0.99V反向电流IR：5uA引脚数量：2产品特性：低剖面封装 玻璃钝化芯片结点 非常适合自动化布局符...

型号：GN1D封装：SMA平均整流正向电流l(FAV)：1A重复峰值反向电压Vrrm：200V正向电流浪涌峰值I(FSM)：40A正向电压VF：0.99V反向电流IR：5uA引脚数量：2产品特性：低剖面封装 玻璃钝化芯片结点 非常适合自动化布局符...

型号：GN1G封装：SMA平均整流正向电流l(FAV)：1A重复峰值反向电压Vrrm：400V正向电流浪涌峰值I(FSM)：40A正向电压VF：0.99V反向电流IR：5uA引脚数量：2产品特性：低剖面封装 玻璃钝化芯片结点 非常适合自动化布局符...

型号：GN1J封装：SMA平均整流正向电流l(FAV)：1A重复峰值反向电压Vrrm：600V正向电流浪涌峰值I(FSM)：40A正向电压VF：0.99V反向电流IR：5uA引脚数量：2产品特性：低剖面封装 玻璃钝化芯片结点 非常适合自动化布局符...

型号：GN1K封装：SMA平均整流正向电流l(FAV)：1A重复峰值反向电压Vrrm：800V正向电流浪涌峰值I(FSM)：40A正向电压VF：0.99V反向电流IR：5uA引脚数量：2产品特性：低剖面封装 玻璃钝化芯片结点 非常适合自动化布局符...

型号：GN1M封装：SMA平均整流正向电流l(FAV)：1A重复峰值反向电压Vrrm：1000V正向电流浪涌峰值I(FSM)：40A正向电压VF：0.99V反向电流IR：5uA引脚数量：2产品特性：低剖面封装 玻璃钝化芯片结点 非常适合自动化布局符...

型号：10A4封装：R-6平均整流正向电流l(FAV)：10A重复峰值反向电压Vrrm：400V正向电流浪涌峰值I(FSM)：400A正向电压VF：1.1V反向电流IR：10uA引脚数量：2产品特性：开放节点芯片 低剖面封装 非常适合自动化布局符...

型号：10A5封装：R-6平均整流正向电流l(FAV)：10A重复峰值反向电压Vrrm：500V正向电流浪涌峰值I(FSM)：400A正向电压VF：1.1V反向电流IR：10uA引脚数量：2产品特性：开放节点芯片 低剖面封装 非常适合自动化布局符...

型号：10A6封装：R-6平均整流正向电流l(FAV)：10A重复峰值反向电压Vrrm：600V正向电流浪涌峰值I(FSM)：400A正向电压VF：1.1V反向电流IR：10uA引脚数量：2产品特性：开放节点芯片 低剖面封装 非常适合自动化布局符...