广东佑风微电子有限公司

型号：10A8封装：R-6平均整流正向电流l(FAV)：10A重复峰值反向电压Vrrm：800V正向电流浪涌峰值I(FSM)：400A正向电压VF：1.1V反向电流IR：10uA引脚数量：2产品特性：开放节点芯片 低剖面封装 非常适合自动化布局符...

型号：10A10封装：R-6平均整流正向电流l(FAV)：10A重复峰值反向电压Vrrm：1000V正向电流浪涌峰值I(FSM)：400A正向电压VF：1.1V反向电流IR：10uA引脚数量：2产品特性：开放节点芯片 低剖面封装 非常适合自动化布局...

型号：20A10封装：R-6平均整流正向电流l(FAV)：20A重复峰值反向电压Vrrm：1000V正向电流浪涌峰值I(FSM)：500A正向电压VF：1.0V反向电流IR：10uA引脚数量：2产品特性：低成本，扩散结 低泄漏 低正向电压降 高电流...

型号：EM520封装：SMA平均整流正向电流l(FAV)：1A重复峰值反向电压Vrrm：2000V正向电流浪涌峰值I(FSM)：30A正向电压VF：1.1V反向电流IR：5uA引脚数量：2产品特性：塑料包装具有 UL 阻燃等级 94V-0 低反向漏电流内...

型号：6A4封装：R-6平均整流正向电流l(FAV)：6A重复峰值反向电压Vrrm：400V正向电流浪涌峰值I(FSM)：200A正向电压VF：1.1V反向电流IR：10uA引脚数量：2产品特性：开放节点芯片 低剖面封装 非常适合自动化布局符合...

型号：6A5封装：R-6平均整流正向电流l(FAV)：6A重复峰值反向电压Vrrm：500V正向电流浪涌峰值I(FSM)：200A正向电压VF：1.1V反向电流IR：10uA引脚数量：2产品特性：开放节点芯片 低剖面封装 非常适合自动化布局符合...

型号：6A6封装：R-6平均整流正向电流l(FAV)：6A重复峰值反向电压Vrrm：600V正向电流浪涌峰值I(FSM)：200A正向电压VF：1.1V反向电流IR：10uA引脚数量：2产品特性：开放节点芯片 低剖面封装 非常适合自动化布局符合...

型号：6A8封装：R-6平均整流正向电流l(FAV)：6A重复峰值反向电压Vrrm：800V正向电流浪涌峰值I(FSM)：200A正向电压VF：1.1V反向电流IR：10uA引脚数量：2产品特性：开放节点芯片 低剖面封装 非常适合自动化布局符合...

型号：6A10封装：R-6平均整流正向电流l(FAV)：6A重复峰值反向电压Vrrm：1000V正向电流浪涌峰值I(FSM)：200A正向电压VF：1.1V反向电流IR：10uA引脚数量：2产品特性：开放节点芯片 低剖面封装 非常适合自动化布局符...

型号：10A1封装：R-6平均整流正向电流l(FAV)：10A重复峰值反向电压Vrrm：100V正向电流浪涌峰值I(FSM)：400A正向电压VF：1.1V反向电流IR：10uA引脚数量：2产品特性：开放节点芯片 低剖面封装 非常适合自动化布局符...

型号：10A2封装：R-6平均整流正向电流l(FAV)：10A重复峰值反向电压Vrrm：200V正向电流浪涌峰值I(FSM)：400A正向电压VF：1.1V反向电流IR：10uA引脚数量：2产品特性：开放节点芯片 低剖面封装 非常适合自动化布局符...

型号：1A4封装：R-1平均整流正向电流l(FAV)：1A重复峰值反向电压Vrrm：400V正向电流浪涌峰值I(FSM)：30A正向电压VF：1.0V反向电流IR：5uA引脚数量：2产品特性：塑料包装带有保险商实验室可燃性分类94V-0玻璃钝化结芯...

型号：1A5封装：R-1平均整流正向电流l(FAV)：1A重复峰值反向电压Vrrm：600V正向电流浪涌峰值I(FSM)：30A正向电压VF：1.0V反向电流IR：5uA引脚数量：2产品特性：塑料包装带有保险商实验室可燃性分类94V-0玻璃钝化结芯...

型号：1A6封装：R-1平均整流正向电流l(FAV)：1A重复峰值反向电压Vrrm：800V正向电流浪涌峰值I(FSM)：30A正向电压VF：1.0V反向电流IR：5uA引脚数量：2产品特性：塑料包装带有保险商实验室可燃性分类94V-0玻璃钝化结芯...

型号：1A7封装：R-1平均整流正向电流l(FAV)：1A重复峰值反向电压Vrrm：1000V正向电流浪涌峰值I(FSM)：30A正向电压VF：1.0V反向电流IR：5uA引脚数量：2产品特性：塑料包装带有保险商实验室可燃性分类94V-0玻璃钝化结...