广东佑风微电子有限公司

型号：1N4007封装：DO-41平均整流正向电流l(FAV)：1A重复峰值反向电压Vrrm：1000V正向电流浪涌峰值I(FSM)：30A正向电压VF：1.0V反向电流IR：10uA引脚数量：2产品特性：低剖面封装 非常适合自动化布局 开放节点芯片...

型号：1N4002G封装：DO-41平均整流正向电流l(FAV)：1A重复峰值反向电压Vrrm：100V正向电流浪涌峰值I(FSM)：30A正向电压VF：1.0V反向电流IR：5uA引脚数量：2产品特性：低剖面封装 非常适合自动化布局 开放节点芯片符...

型号：1N4003G封装：DO-41平均整流正向电流l(FAV)：1A重复峰值反向电压Vrrm：200V正向电流浪涌峰值I(FSM)：30A正向电压VF：1.0V反向电流IR：5uA引脚数量：2产品特性：低剖面封装 非常适合自动化布局 开放节点芯片符...

型号：6A2封装：DO-27平均整流正向电流l(FAV)：6A重复峰值反向电压Vrrm：200V正向电流浪涌峰值I(FSM)：200A正向电压VF：1.1V反向电流IR：10uA引脚数量：2产品特性：低剖面封装 非常适合自动化布局 开放节点芯片符合...

型号：6A4封装：DO-27平均整流正向电流l(FAV)：6A重复峰值反向电压Vrrm：400V正向电流浪涌峰值I(FSM)：200A正向电压VF：1.1V反向电流IR：10uA引脚数量：2产品特性：低剖面封装 非常适合自动化布局 开放节点芯片符合...

型号：6A5封装：DO-27平均整流正向电流l(FAV)：6A重复峰值反向电压Vrrm：500V正向电流浪涌峰值I(FSM)：200A正向电压VF：1.1V反向电流IR：10uA引脚数量：2产品特性：低剖面封装 非常适合自动化布局 开放节点芯片符合...

型号：6A6封装：DO-27平均整流正向电流l(FAV)：6A重复峰值反向电压Vrrm：600V正向电流浪涌峰值I(FSM)：200A正向电压VF：1.1V反向电流IR：10uA引脚数量：2产品特性：低剖面封装 非常适合自动化布局 开放节点芯片符合...

型号：6A8封装：DO-27平均整流正向电流l(FAV)：6A重复峰值反向电压Vrrm：800V正向电流浪涌峰值I(FSM)：200A正向电压VF：1.1V反向电流IR：10uA引脚数量：2产品特性：低剖面封装 非常适合自动化布局 开放节点芯片符合...

型号：6A10封装：DO-27平均整流正向电流l(FAV)：6A重复峰值反向电压Vrrm：1000V正向电流浪涌峰值I(FSM)：200A正向电压VF：1.1V反向电流IR：10uA引脚数量：2产品特性：低剖面封装 非常适合自动化布局 开放节点芯片符...

型号：1N4002封装：DO-41平均整流正向电流l(FAV)：1A重复峰值反向电压Vrrm：100V正向电流浪涌峰值I(FSM)：30A正向电压VF：1.0V反向电流IR：10uA引脚数量：2产品特性：低剖面封装 非常适合自动化布局 开放节点芯片符...

型号：1N5404G封装：DO-27平均整流正向电流l(FAV)：3A重复峰值反向电压Vrrm：400V正向电流浪涌峰值I(FSM)：150A正向电压VF：1.1V反向电流IR：5uA引脚数量：2产品特性：低剖面封装 非常适合自动化布局 玻璃钝化芯片...

型号：1N5405G封装：DO-27平均整流正向电流l(FAV)：3A重复峰值反向电压Vrrm：500V正向电流浪涌峰值I(FSM)：150A正向电压VF：1.1V反向电流IR：5uA引脚数量：2产品特性：低剖面封装 非常适合自动化布局 玻璃钝化芯片...

型号：1N5406G封装：DO-27平均整流正向电流l(FAV)：3A重复峰值反向电压Vrrm：600V正向电流浪涌峰值I(FSM)：150A正向电压VF：1.1V反向电流IR：5uA引脚数量：2产品特性：低剖面封装 非常适合自动化布局 玻璃钝化芯片...

型号：1N5407G封装：DO-27平均整流正向电流l(FAV)：3A重复峰值反向电压Vrrm：800V正向电流浪涌峰值I(FSM)：150A正向电压VF：1.1V反向电流IR：5uA引脚数量：2产品特性：低剖面封装 非常适合自动化布局 玻璃钝化芯片...

型号：1N5408G封装：DO-27平均整流正向电流l(FAV)：3A重复峰值反向电压Vrrm：1300V正向电流浪涌峰值I(FSM)：150A正向电压VF：1.1V反向电流IR：5uA引脚数量：2产品特性：低剖面封装 非常适合自动化布局 玻璃钝化芯片...