广东佑风微电子有限公司

型号：SA157封装：DO-213AB平均整流正向电流l(FAV)：1A重复峰值反向电压Vrrm：400V正向电流浪涌峰值I(FSM)：30A正向电压VF：1.3V反向电流IR：5uA引脚数量：3产品特性：低泄漏电流 玻璃钝化芯片 快速切换 高温焊接保...

型号：SA158封装：DO-213AB平均整流正向电流l(FAV)：1A重复峰值反向电压Vrrm：600V正向电流浪涌峰值I(FSM)：30A正向电压VF：1.3V反向电流IR：5uA引脚数量：3产品特性：低泄漏电流 玻璃钝化芯片 快速切换 高温焊接保...

型号：SA159封装：DO-213AB平均整流正向电流l(FAV)：1A重复峰值反向电压Vrrm：800V正向电流浪涌峰值I(FSM)：30A正向电压VF：1.3V反向电流IR：5uA引脚数量：3产品特性：低泄漏电流 玻璃钝化芯片 快速切换 高温焊接保...

型号：SA160封装：DO-213AB平均整流正向电流l(FAV)：1A重复峰值反向电压Vrrm：1000V正向电流浪涌峰值I(FSM)：30A正向电压VF：1.3V反向电流IR：5uA引脚数量：3产品特性：低泄漏电流 玻璃钝化芯片 快速切换 高温焊接保...

型号：ER508G封装：DO-27平均整流正向电流l(FAV)：5A重复峰值反向电压Vrrm：800V正向电流浪涌峰值I(FSM)：200A正向电压VF：1.85V反向电流IR：5uA引脚数量：2产品特性：低剖面封装 非常适合自动化布局符合欧盟RoHS 2...

型号：SF32封装：DO-27平均整流正向电流l(FAV)：3A重复峰值反向电压Vrrm：100V正向电流浪涌峰值I(FSM)：150A正向电压VF：0.95V反向电流IR：10uA引脚数量：2产品特性：低剖面封装 非常适合自动化布局 开放节点芯片符...

型号：SF33封装：DO-27平均整流正向电流l(FAV)：3A重复峰值反向电压Vrrm：150V正向电流浪涌峰值I(FSM)：150A正向电压VF：0.95V反向电流IR：10uA引脚数量：2产品特性：低剖面封装 非常适合自动化布局 开放节点芯片符...

型号：SF34封装：DO-27平均整流正向电流l(FAV)：3A重复峰值反向电压Vrrm：200V正向电流浪涌峰值I(FSM)：150A正向电压VF：0.95V反向电流IR：10uA引脚数量：2产品特性：低剖面封装 非常适合自动化布局 开放节点芯片符...

型号：SF36封装：DO-27平均整流正向电流l(FAV)：3A重复峰值反向电压Vrrm：400V正向电流浪涌峰值I(FSM)：150A正向电压VF：1.25V反向电流IR：10uA引脚数量：2产品特性：低剖面封装 非常适合自动化布局 开放节点芯片符...

型号：SF37封装：DO-27平均整流正向电流l(FAV)：3A重复峰值反向电压Vrrm：500V正向电流浪涌峰值I(FSM)：150A正向电压VF：1,7V反向电流IR：10uA引脚数量：2产品特性：低剖面封装 非常适合自动化布局 开放节点芯片符...

型号：SF38封装：DO-27平均整流正向电流l(FAV)：3A重复峰值反向电压Vrrm：600V正向电流浪涌峰值I(FSM)：150A正向电压VF：1,7V反向电流IR：10uA引脚数量：2产品特性：低剖面封装 非常适合自动化布局 开放节点芯片符...

型号：SF52G封装：DO-27平均整流正向电流l(FAV)：5A重复峰值反向电压Vrrm：100V正向电流浪涌峰值I(FSM)：200A正向电压VF：0.95V反向电流IR：10uA引脚数量：2产品特性：低剖面封装 非常适合自动化布局 开放节点芯片...

型号：SF53G封装：DO-27平均整流正向电流l(FAV)：5A重复峰值反向电压Vrrm：150V正向电流浪涌峰值I(FSM)：200A正向电压VF：0.95V反向电流IR：10uA引脚数量：2产品特性：低剖面封装 非常适合自动化布局 开放节点芯片...

型号：SF54G封装：DO-27平均整流正向电流l(FAV)：5A重复峰值反向电压Vrrm：200V正向电流浪涌峰值I(FSM)：200A正向电压VF：0.95V反向电流IR：10uA引脚数量：2产品特性：低剖面封装 非常适合自动化布局 开放节点芯片...

型号：SF56G封装：DO-27平均整流正向电流l(FAV)：5A重复峰值反向电压Vrrm：400V正向电流浪涌峰值I(FSM)：200A正向电压VF：1.25V反向电流IR：10uA引脚数量：2产品特性：低剖面封装 非常适合自动化布局 开放节点芯片...