广东佑风微电子有限公司

型号：YFWG100N06AD沟道类型：N沟道封装： TO-252品牌：YFW佑风微漏极电流ID：100A漏源击穿电压VDS：60V栅极阈值电压VGS(th)：1.0V-2.5V漏极源极导通电阻RDS(ON)：10mΩ引脚数量：3产品特性：采用了先进的 YFW-SGT ...

型号：YFWG110N06NF沟道类型：N沟道封装： PDFN5*6-8L品牌：YFW佑风微漏极电流ID：110A漏源击穿电压VDS：60V栅极阈值电压VGS(th)：1.2V-2.3V漏极源极导通电阻RDS(ON)：5.4mΩ引脚数量：8产品特性：低RDS(on)和FOM 极...

型号：YFWG110N06AD沟道类型：N沟道封装： TO-252品牌：YFW佑风微漏极电流ID：110A漏源击穿电压VDS：60V栅极阈值电压VGS(th)：1.2V-2.3V漏极源极导通电阻RDS(ON)：5.4mΩ引脚数量：3产品特性：低RDS(on)和FOM 极低的...

型号：RS5JSP封装：TO-277平均整流正向电流l(FAV)：5A重复峰值反向电压Vrrm：600V正向电流浪涌峰值I(FSM)：150A正向电压VF：1.3V反向电流IR：5uA引脚数量：3产品特性：塑料包装上有保险商实验室易燃性分类94V-0印刷...

型号：RS5KSP封装：TO-277平均整流正向电流l(FAV)：5A重复峰值反向电压Vrrm：800V正向电流浪涌峰值I(FSM)：150A正向电压VF：1.3V反向电流IR：5uA引脚数量：3产品特性：塑料包装上有保险商实验室易燃性分类94V-0印刷...

型号：RS5MSP封装：TO-277平均整流正向电流l(FAV)：5A重复峰值反向电压Vrrm：1000V正向电流浪涌峰值I(FSM)：150A正向电压VF：1.3V反向电流IR：5uA引脚数量：3产品特性：塑料包装上有保险商实验室易燃性分类94V-0印刷...

型号：SA154封装：DO-213AB平均整流正向电流l(FAV)：1A重复峰值反向电压Vrrm：50V正向电流浪涌峰值I(FSM)：30A正向电压VF：1.3V反向电流IR：5uA引脚数量：3产品特性：低泄漏电流 玻璃钝化芯片 快速切换 高温焊接保证...

型号：SA155封装：DO-213AB平均整流正向电流l(FAV)：1A重复峰值反向电压Vrrm：100V正向电流浪涌峰值I(FSM)：30A正向电压VF：1.3V反向电流IR：5uA引脚数量：3产品特性：低泄漏电流 玻璃钝化芯片 快速切换 高温焊接保...

型号：SA156封装：DO-213AB平均整流正向电流l(FAV)：1A重复峰值反向电压Vrrm：200V正向电流浪涌峰值I(FSM)：30A正向电压VF：1.3V反向电流IR：5uA引脚数量：3产品特性：低泄漏电流 玻璃钝化芯片 快速切换 高温焊接保...

型号：SA157封装：DO-213AB平均整流正向电流l(FAV)：1A重复峰值反向电压Vrrm：400V正向电流浪涌峰值I(FSM)：30A正向电压VF：1.3V反向电流IR：5uA引脚数量：3产品特性：低泄漏电流 玻璃钝化芯片 快速切换 高温焊接保...

型号：SA158封装：DO-213AB平均整流正向电流l(FAV)：1A重复峰值反向电压Vrrm：600V正向电流浪涌峰值I(FSM)：30A正向电压VF：1.3V反向电流IR：5uA引脚数量：3产品特性：低泄漏电流 玻璃钝化芯片 快速切换 高温焊接保...

型号：SA159封装：DO-213AB平均整流正向电流l(FAV)：1A重复峰值反向电压Vrrm：800V正向电流浪涌峰值I(FSM)：30A正向电压VF：1.3V反向电流IR：5uA引脚数量：3产品特性：低泄漏电流 玻璃钝化芯片 快速切换 高温焊接保...

型号：SA160封装：DO-213AB平均整流正向电流l(FAV)：1A重复峰值反向电压Vrrm：1000V正向电流浪涌峰值I(FSM)：30A正向电压VF：1.3V反向电流IR：5uA引脚数量：3产品特性：低泄漏电流 玻璃钝化芯片 快速切换 高温焊接保...

型号：ER508G封装：DO-27平均整流正向电流l(FAV)：5A重复峰值反向电压Vrrm：800V正向电流浪涌峰值I(FSM)：200A正向电压VF：1.85V反向电流IR：5uA引脚数量：2产品特性：低剖面封装 非常适合自动化布局符合欧盟RoHS 2...

型号：SF32封装：DO-27平均整流正向电流l(FAV)：3A重复峰值反向电压Vrrm：100V正向电流浪涌峰值I(FSM)：150A正向电压VF：0.95V反向电流IR：10uA引脚数量：2产品特性：低剖面封装 非常适合自动化布局 开放节点芯片符...