广东佑风微电子有限公司

型号：SF33封装：DO-27平均整流正向电流l(FAV)：3A重复峰值反向电压Vrrm：150V正向电流浪涌峰值I(FSM)：150A正向电压VF：0.95V反向电流IR：10uA引脚数量：2产品特性：低剖面封装 非常适合自动化布局 开放节点芯片符...

型号：SF34封装：DO-27平均整流正向电流l(FAV)：3A重复峰值反向电压Vrrm：200V正向电流浪涌峰值I(FSM)：150A正向电压VF：0.95V反向电流IR：10uA引脚数量：2产品特性：低剖面封装 非常适合自动化布局 开放节点芯片符...

型号：SF36封装：DO-27平均整流正向电流l(FAV)：3A重复峰值反向电压Vrrm：400V正向电流浪涌峰值I(FSM)：150A正向电压VF：1.25V反向电流IR：10uA引脚数量：2产品特性：低剖面封装 非常适合自动化布局 开放节点芯片符...

型号：SF37封装：DO-27平均整流正向电流l(FAV)：3A重复峰值反向电压Vrrm：500V正向电流浪涌峰值I(FSM)：150A正向电压VF：1,7V反向电流IR：10uA引脚数量：2产品特性：低剖面封装 非常适合自动化布局 开放节点芯片符...

型号：SF38封装：DO-27平均整流正向电流l(FAV)：3A重复峰值反向电压Vrrm：600V正向电流浪涌峰值I(FSM)：150A正向电压VF：1,7V反向电流IR：10uA引脚数量：2产品特性：低剖面封装 非常适合自动化布局 开放节点芯片符...

型号：SF52G封装：DO-27平均整流正向电流l(FAV)：5A重复峰值反向电压Vrrm：100V正向电流浪涌峰值I(FSM)：200A正向电压VF：0.95V反向电流IR：10uA引脚数量：2产品特性：低剖面封装 非常适合自动化布局 开放节点芯片...

型号：SF53G封装：DO-27平均整流正向电流l(FAV)：5A重复峰值反向电压Vrrm：150V正向电流浪涌峰值I(FSM)：200A正向电压VF：0.95V反向电流IR：10uA引脚数量：2产品特性：低剖面封装 非常适合自动化布局 开放节点芯片...

型号：SF54G封装：DO-27平均整流正向电流l(FAV)：5A重复峰值反向电压Vrrm：200V正向电流浪涌峰值I(FSM)：200A正向电压VF：0.95V反向电流IR：10uA引脚数量：2产品特性：低剖面封装 非常适合自动化布局 开放节点芯片...

型号：SF56G封装：DO-27平均整流正向电流l(FAV)：5A重复峰值反向电压Vrrm：400V正向电流浪涌峰值I(FSM)：200A正向电压VF：1.25V反向电流IR：10uA引脚数量：2产品特性：低剖面封装 非常适合自动化布局 开放节点芯片...

型号：SF57G封装：DO-27平均整流正向电流l(FAV)：5A重复峰值反向电压Vrrm：500V正向电流浪涌峰值I(FSM)：200A正向电压VF：1.65V反向电流IR：10uA引脚数量：2产品特性：低剖面封装 非常适合自动化布局 开放节点芯片...

型号：SF58G封装：DO-27平均整流正向电流l(FAV)：5A重复峰值反向电压Vrrm：600V正向电流浪涌峰值I(FSM)：200A正向电压VF：1.65V反向电流IR：10uA引脚数量：2产品特性：低剖面封装 非常适合自动化布局 开放节点芯片...

型号：SF52封装：DO-27平均整流正向电流l(FAV)：5A重复峰值反向电压Vrrm：100V正向电流浪涌峰值I(FSM)：200A正向电压VF：0.95V反向电流IR：10uA引脚数量：2产品特性：低剖面封装 非常适合自动化布局 开放节点芯片符...

型号：SF53封装：DO-27平均整流正向电流l(FAV)：5A重复峰值反向电压Vrrm：150V正向电流浪涌峰值I(FSM)：200A正向电压VF：0.95V反向电流IR：10uA引脚数量：2产品特性：低剖面封装 非常适合自动化布局 开放节点芯片符...

型号：SF54封装：DO-27平均整流正向电流l(FAV)：5A重复峰值反向电压Vrrm：200V正向电流浪涌峰值I(FSM)：200A正向电压VF：0.95V反向电流IR：10uA引脚数量：2产品特性：低剖面封装 非常适合自动化布局 开放节点芯片符...

型号：SF56封装：DO-27平均整流正向电流l(FAV)：5A重复峰值反向电压Vrrm：400V正向电流浪涌峰值I(FSM)：200A正向电压VF：1.25V反向电流IR：10uA引脚数量：2产品特性：低剖面封装 非常适合自动化布局 开放节点芯片符...