型号:SF57封装:DO-27平均整流正向电流l(FAV):5A重复峰值反向电压Vrrm:500V正向电流浪涌峰值I(FSM):200A正向电压VF:1.7V反向电流IR:10uA引脚数量:2产品特性:低剖面封装 非常适合自动化布局 开放节点芯片符...
型号:SF58封装:DO-27平均整流正向电流l(FAV):5A重复峰值反向电压Vrrm:600V正向电流浪涌峰值I(FSM):200A正向电压VF:1.7V反向电流IR:10uA引脚数量:2产品特性:低剖面封装 非常适合自动化布局 开放节点芯片符...
型号:SF62G MW封装:DO-27平均整流正向电流l(FAV):6A重复峰值反向电压Vrrm:100V正向电流浪涌峰值I(FSM):220A正向电压VF:0.95V反向电流IR:10uA引脚数量:2产品特性:低剖面封装 非常适合自动化布局 开放节点芯...
型号:SF63G MW封装:DO-27平均整流正向电流l(FAV):6A重复峰值反向电压Vrrm:150V正向电流浪涌峰值I(FSM):220A正向电压VF:0.95V反向电流IR:10uA引脚数量:2产品特性:低剖面封装 非常适合自动化布局 开放节点芯...
型号:SF64G MW封装:DO-27平均整流正向电流l(FAV):6A重复峰值反向电压Vrrm:200V正向电流浪涌峰值I(FSM):220A正向电压VF:0.95V反向电流IR:10uA引脚数量:2产品特性:低剖面封装 非常适合自动化布局 开放节点芯...
型号:SF66G MW封装:DO-27平均整流正向电流l(FAV):6A重复峰值反向电压Vrrm:400V正向电流浪涌峰值I(FSM):220A正向电压VF:1.25V反向电流IR:10uA引脚数量:2产品特性:低剖面封装 非常适合自动化布局 开放节点芯...
型号:SF67G MW封装:DO-27平均整流正向电流l(FAV):6A重复峰值反向电压Vrrm:500V正向电流浪涌峰值I(FSM):220A正向电压VF:1.65V反向电流IR:10uA引脚数量:2产品特性:低剖面封装 非常适合自动化布局 开放节点芯...
型号:SF68G MW封装:DO-27平均整流正向电流l(FAV):6A重复峰值反向电压Vrrm:600V正向电流浪涌峰值I(FSM):220A正向电压VF:1.65V反向电流IR:10uA引脚数量:2产品特性:低剖面封装 非常适合自动化布局 开放节点芯...
型号:SF62G封装:DO-27平均整流正向电流l(FAV):6A重复峰值反向电压Vrrm:100V正向电流浪涌峰值I(FSM):220A正向电压VF:0.95V反向电流IR:10uA引脚数量:2产品特性:低剖面封装 非常适合自动化布局 开放节点芯片...
型号:SF63G封装:DO-27平均整流正向电流l(FAV):6A重复峰值反向电压Vrrm:150V正向电流浪涌峰值I(FSM):220A正向电压VF:0.95V反向电流IR:10uA引脚数量:2产品特性:低剖面封装 非常适合自动化布局 开放节点芯片...
型号:SF64G封装:DO-27平均整流正向电流l(FAV):6A重复峰值反向电压Vrrm:200V正向电流浪涌峰值I(FSM):220A正向电压VF:0.95V反向电流IR:10uA引脚数量:2产品特性:低剖面封装 非常适合自动化布局 开放节点芯片...
型号:SF66G封装:DO-27平均整流正向电流l(FAV):6A重复峰值反向电压Vrrm:400V正向电流浪涌峰值I(FSM):220A正向电压VF:1.25V反向电流IR:10uA引脚数量:2产品特性:低剖面封装 非常适合自动化布局 开放节点芯片...
型号:SF67G封装:DO-27平均整流正向电流l(FAV):6A重复峰值反向电压Vrrm:500V正向电流浪涌峰值I(FSM):220A正向电压VF:1.65V反向电流IR:10uA引脚数量:2产品特性:低剖面封装 非常适合自动化布局 开放节点芯片...
型号:SF68G封装:DO-27平均整流正向电流l(FAV):6A重复峰值反向电压Vrrm:600V正向电流浪涌峰值I(FSM):220A正向电压VF:1.65V反向电流IR:10uA引脚数量:2产品特性:低剖面封装 非常适合自动化布局 开放节点芯片...
型号:SF62封装:DO-27平均整流正向电流l(FAV):6A重复峰值反向电压Vrrm:100V正向电流浪涌峰值I(FSM):220A正向电压VF:0.95V反向电流IR:10uA引脚数量:2产品特性:低剖面封装 非常适合自动化布局 开放节点芯片符...