广东佑风微电子有限公司

型号：SF63封装：DO-27平均整流正向电流l(FAV)：6A重复峰值反向电压Vrrm：150V正向电流浪涌峰值I(FSM)：220A正向电压VF：0.95V反向电流IR：10uA引脚数量：2产品特性：低剖面封装 非常适合自动化布局 开放节点芯片符...

型号：SF64封装：DO-27平均整流正向电流l(FAV)：6A重复峰值反向电压Vrrm：200V正向电流浪涌峰值I(FSM)：220A正向电压VF：0.95V反向电流IR：10uA引脚数量：2产品特性：低剖面封装 非常适合自动化布局 开放节点芯片符...

型号：SF66封装：DO-27平均整流正向电流l(FAV)：6A重复峰值反向电压Vrrm：400V正向电流浪涌峰值I(FSM)：220A正向电压VF：1.25V反向电流IR：10uA引脚数量：2产品特性：低剖面封装 非常适合自动化布局 开放节点芯片符...

型号：SF67封装：DO-27平均整流正向电流l(FAV)：6A重复峰值反向电压Vrrm：500V正向电流浪涌峰值I(FSM)：220A正向电压VF：1.65V反向电流IR：10uA引脚数量：2产品特性：低剖面封装 非常适合自动化布局 开放节点芯片符...

型号：SF68封装：DO-27平均整流正向电流l(FAV)：6A重复峰值反向电压Vrrm：600V正向电流浪涌峰值I(FSM)：220A正向电压VF：1.65V反向电流IR：10uA引脚数量：2产品特性：低剖面封装 非常适合自动化布局 开放节点芯片符...

型号：SR84E封装：DO-27平均整流正向电流l(FAV)：8A重复峰值反向电压Vrrm：400V正向电流浪涌峰值I(FSM)：300A正向电压VF：1.10V反向电流IR：10uA引脚数量：2产品特性：低剖面封装 非常适合自动化布局 开放节点芯片...

型号：SRA4E封装：DO-27平均整流正向电流l(FAV)：10A重复峰值反向电压Vrrm：400V正向电流浪涌峰值I(FSM)：350A正向电压VF：1.10V反向电流IR：10uA引脚数量：2产品特性：低剖面封装 非常适合自动化布局 开放节点芯片...

型号：SRA6E封装：DO-27平均整流正向电流l(FAV)：10A重复峰值反向电压Vrrm：600V正向电流浪涌峰值I(FSM)：220A正向电压VF：1.55V反向电流IR：10uA引脚数量：2产品特性：低剖面封装 非常适合自动化布局 开放节点芯片...

型号：ES1A封装：SMA平均整流正向电流l(FAV)：1A重复峰值反向电压Vrrm：50V正向电流浪涌峰值I(FSM)：30A正向电压VF：0.95V反向电流IR：5uA引脚数量：2产品特性：玻璃钝化芯片结点 低剖面封装 超快的反向恢复时间符...

型号：ES1B封装：SMA平均整流正向电流l(FAV)：1A重复峰值反向电压Vrrm：100V正向电流浪涌峰值I(FSM)：30A正向电压VF：0.95V反向电流IR：5uA引脚数量：2产品特性：玻璃钝化芯片结点 低剖面封装 超快的反向恢复时间...

型号：ES1D封装：SMA平均整流正向电流l(FAV)：1A重复峰值反向电压Vrrm：200V正向电流浪涌峰值I(FSM)：30A正向电压VF：0.95V反向电流IR：5uA引脚数量：2产品特性：玻璃钝化芯片结点 低剖面封装 超快的反向恢复时间...

型号：ES1G封装：SMA平均整流正向电流l(FAV)：1A重复峰值反向电压Vrrm：400V正向电流浪涌峰值I(FSM)：30A正向电压VF：1.25V反向电流IR：5uA引脚数量：2产品特性：玻璃钝化芯片结点 低剖面封装 超快的反向恢复时间...

型号：ES1J封装：SMA平均整流正向电流l(FAV)：1A重复峰值反向电压Vrrm：600V正向电流浪涌峰值I(FSM)：30A正向电压VF：1.65V反向电流IR：5uA引脚数量：2产品特性：玻璃钝化芯片结点 低剖面封装 超快的反向恢复时间...

型号：ES1K封装：SMA平均整流正向电流l(FAV)：1A重复峰值反向电压Vrrm：800V正向电流浪涌峰值I(FSM)：30A正向电压VF：2.5V反向电流IR：5uA引脚数量：2产品特性：低反向漏电流 高正向浪涌能力 高可靠性高温焊接保证...

型号：ES1M封装：SMA平均整流正向电流l(FAV)：1A重复峰值反向电压Vrrm：1000V正向电流浪涌峰值I(FSM)：30A正向电压VF：2.5V反向电流IR：5uA引脚数量：2产品特性：低反向漏电流 高正向浪涌能力 高可靠性高温焊接保...