广东佑风微电子有限公司

型号：ES2A封装：SMA平均整流正向电流l(FAV)：2A重复峰值反向电压Vrrm：50V正向电流浪涌峰值I(FSM)：50A正向电压VF：0.95V反向电流IR：5uA引脚数量：2产品特性：玻璃钝化芯片结点 低剖面封装 超快的反向恢复时间符...

型号：ES2B封装：SMA平均整流正向电流l(FAV)：2A重复峰值反向电压Vrrm：100V正向电流浪涌峰值I(FSM)：50A正向电压VF：0.95V反向电流IR：5uA引脚数量：2产品特性：玻璃钝化芯片结点 低剖面封装 超快的反向恢复时间...

型号：ES2D封装：SMA平均整流正向电流l(FAV)：2A重复峰值反向电压Vrrm：200V正向电流浪涌峰值I(FSM)：50A正向电压VF：0.95V反向电流IR：5uA引脚数量：2产品特性：玻璃钝化芯片结点 低剖面封装 超快的反向恢复时间...

型号：ES2G封装：SMA平均整流正向电流l(FAV)：2A重复峰值反向电压Vrrm：400V正向电流浪涌峰值I(FSM)：50A正向电压VF：1.25V反向电流IR：5uA引脚数量：2产品特性：玻璃钝化芯片结点 低剖面封装 超快的反向恢复时间...

型号：ES2J封装：SMA平均整流正向电流l(FAV)：2A重复峰值反向电压Vrrm：600V正向电流浪涌峰值I(FSM)：50A正向电压VF：1.65V反向电流IR：5uA引脚数量：2产品特性：玻璃钝化芯片结点 低剖面封装 超快的反向恢复时间...

型号：ES3A封装：SMA平均整流正向电流l(FAV)：3A重复峰值反向电压Vrrm：50V正向电流浪涌峰值I(FSM)：100A正向电压VF：0.95V反向电流IR：5uA引脚数量：2产品特性：玻璃钝化芯片结点 低剖面封装 超快的反向恢复时间...

型号：ES3B封装：SMA平均整流正向电流l(FAV)：3A重复峰值反向电压Vrrm：100V正向电流浪涌峰值I(FSM)：100A正向电压VF：0.95V反向电流IR：5uA引脚数量：2产品特性：玻璃钝化芯片结点 低剖面封装 超快的反向恢复时间...

型号：ES3D封装：SMA平均整流正向电流l(FAV)：3A重复峰值反向电压Vrrm：200V正向电流浪涌峰值I(FSM)：100A正向电压VF：0.95V反向电流IR：5uA引脚数量：2产品特性：玻璃钝化芯片结点 低剖面封装 超快的反向恢复时间...

型号：ES3G封装：SMA平均整流正向电流l(FAV)：3A重复峰值反向电压Vrrm：400V正向电流浪涌峰值I(FSM)：100A正向电压VF：1.25V反向电流IR：5uA引脚数量：2产品特性：玻璃钝化芯片结点 低剖面封装 超快的反向恢复时间...

型号：ES3J封装：SMA平均整流正向电流l(FAV)：3A重复峰值反向电压Vrrm：600V正向电流浪涌峰值I(FSM)：100A正向电压VF：1.65V反向电流IR：5uA引脚数量：2产品特性：玻璃钝化芯片结点 低剖面封装 超快的反向恢复时间...

型号：ES1AF封装：SMAF平均整流正向电流l(FAV)：1A重复峰值反向电压Vrrm：50V正向电流浪涌峰值I(FSM)：30A正向电压VF：0.95V反向电流IR：5uA引脚数量：2产品特性：玻璃钝化芯片结点 低剖面封装 超快的反向恢复时间...

型号：ES1BF封装：SMAF平均整流正向电流l(FAV)：1A重复峰值反向电压Vrrm：100V正向电流浪涌峰值I(FSM)：30A正向电压VF：0.95V反向电流IR：5uA引脚数量：2产品特性：玻璃钝化芯片结点 低剖面封装 超快的反向恢复时...

型号：ES1DF封装：SMAF平均整流正向电流l(FAV)：1A重复峰值反向电压Vrrm：200V正向电流浪涌峰值I(FSM)：30A正向电压VF：0.95V反向电流IR：5uA引脚数量：2产品特性：玻璃钝化芯片结点 低剖面封装 超快的反向恢复时...

型号：ES1GF封装：SMAF平均整流正向电流l(FAV)：1A重复峰值反向电压Vrrm：400V正向电流浪涌峰值I(FSM)：30A正向电压VF：1.25V反向电流IR：5uA引脚数量：2产品特性：玻璃钝化芯片结点 低剖面封装 超快的反向恢复时...

型号：ES1JF封装：SMAF平均整流正向电流l(FAV)：1A重复峰值反向电压Vrrm：600V正向电流浪涌峰值I(FSM)：30A正向电压VF：1.65V反向电流IR：5uA引脚数量：2产品特性：玻璃钝化芯片结点 低剖面封装 超快的反向恢复时...