广东佑风微电子有限公司

型号：ES2AF封装：SMAF平均整流正向电流l(FAV)：2A重复峰值反向电压Vrrm：50V正向电流浪涌峰值I(FSM)：50A正向电压VF：0.95V反向电流IR：5uA引脚数量：2产品特性：玻璃钝化芯片结点 低剖面封装 超快的反向恢复时间...

型号：ES2BF封装：SMAF平均整流正向电流l(FAV)：2A重复峰值反向电压Vrrm：100V正向电流浪涌峰值I(FSM)：50A正向电压VF：0.95V反向电流IR：5uA引脚数量：2产品特性：玻璃钝化芯片结点 低剖面封装 超快的反向恢复时...

型号：ES2DF封装：SMAF平均整流正向电流l(FAV)：2A重复峰值反向电压Vrrm：200V正向电流浪涌峰值I(FSM)：50A正向电压VF：0.95V反向电流IR：5uA引脚数量：2产品特性：玻璃钝化芯片结点 低剖面封装 超快的反向恢复时...

型号：ES2GF封装：SMAF平均整流正向电流l(FAV)：2A重复峰值反向电压Vrrm：400V正向电流浪涌峰值I(FSM)：50A正向电压VF：1.25V反向电流IR：5uA引脚数量：2产品特性：玻璃钝化芯片结点 低剖面封装 超快的反向恢复时...

型号：ES2JF封装：SMAF平均整流正向电流l(FAV)：2A重复峰值反向电压Vrrm：600V正向电流浪涌峰值I(FSM)：50A正向电压VF：1.65V反向电流IR：5uA引脚数量：2产品特性：玻璃钝化芯片结点 低剖面封装 超快的反向恢复时...

型号：ES3AF封装：SMAF平均整流正向电流l(FAV)：3A重复峰值反向电压Vrrm：50V正向电流浪涌峰值I(FSM)：100A正向电压VF：0.95V反向电流IR：5uA引脚数量：2产品特性：玻璃钝化芯片结点 低剖面封装 超快的反向恢复时...

型号：ES3BF封装：SMAF平均整流正向电流l(FAV)：3A重复峰值反向电压Vrrm：100V正向电流浪涌峰值I(FSM)：100A正向电压VF：0.95V反向电流IR：5uA引脚数量：2产品特性：玻璃钝化芯片结点 低剖面封装 超快的反向恢复时...

型号：ES3DF封装：SMAF平均整流正向电流l(FAV)：3A重复峰值反向电压Vrrm：200V正向电流浪涌峰值I(FSM)：100A正向电压VF：0.95V反向电流IR：5uA引脚数量：2产品特性：玻璃钝化芯片结点 低剖面封装 超快的反向恢复时...

型号：ES3GF封装：SMAF平均整流正向电流l(FAV)：3A重复峰值反向电压Vrrm：400V正向电流浪涌峰值I(FSM)：100A正向电压VF：1.25V反向电流IR：5uA引脚数量：2产品特性：玻璃钝化芯片结点 低剖面封装 超快的反向恢复时...

型号：ES3JF封装：SMAF平均整流正向电流l(FAV)：3A重复峰值反向电压Vrrm：600V正向电流浪涌峰值I(FSM)：100A正向电压VF：1.65V反向电流IR：5uA引脚数量：2产品特性：玻璃钝化芯片结点 低剖面封装 超快的反向恢复时...

型号：ES2AB封装：SMB平均整流正向电流l(FAV)：2A重复峰值反向电压Vrrm：50V正向电流浪涌峰值I(FSM)：60A正向电压VF：0.95V反向电流IR：5uA引脚数量：2产品特性：玻璃钝化芯片结点 低剖面封装 超快的反向恢复时间...

型号：ES2BB封装：SMB平均整流正向电流l(FAV)：2A重复峰值反向电压Vrrm：100V正向电流浪涌峰值I(FSM)：60A正向电压VF：0.95V反向电流IR：5uA引脚数量：2产品特性：玻璃钝化芯片结点 低剖面封装 超快的反向恢复时间...

型号：ES2DB封装：SMB平均整流正向电流l(FAV)：2A重复峰值反向电压Vrrm：200V正向电流浪涌峰值I(FSM)：60A正向电压VF：0.95V反向电流IR：5uA引脚数量：2产品特性：玻璃钝化芯片结点 低剖面封装 超快的反向恢复时间...

型号：ES2GB封装：SMB平均整流正向电流l(FAV)：2A重复峰值反向电压Vrrm：400V正向电流浪涌峰值I(FSM)：60A正向电压VF：1.25V反向电流IR：5uA引脚数量：2产品特性：玻璃钝化芯片结点 低剖面封装 超快的反向恢复时间...

型号：ES2JB封装：SMB平均整流正向电流l(FAV)：2A重复峰值反向电压Vrrm：600V正向电流浪涌峰值I(FSM)：60A正向电压VF：1.65V反向电流IR：5uA引脚数量：2产品特性：玻璃钝化芯片结点 低剖面封装 超快的反向恢复时间...