广东佑风微电子有限公司

型号：ES3GC封装：SMC平均整流正向电流l(FAV)：3A重复峰值反向电压Vrrm：400V正向电流浪涌峰值I(FSM)：90A正向电压VF：1.25V反向电流IR：5uA引脚数量：2产品特性：玻璃钝化芯片结点 低剖面封装 超快的反向恢复时间...

型号：ES3JC封装：SMC平均整流正向电流l(FAV)：3A重复峰值反向电压Vrrm：600V正向电流浪涌峰值I(FSM)：90A正向电压VF：1.65V反向电流IR：5uA引脚数量：2产品特性：玻璃钝化芯片结点 低剖面封装 超快的反向恢复时间...

型号：ES5AC封装：SMC平均整流正向电流l(FAV)：5A重复峰值反向电压Vrrm：50V正向电流浪涌峰值I(FSM)：120A正向电压VF：0.95V反向电流IR：5uA引脚数量：2产品特性：玻璃钝化芯片结点 低剖面封装 超快的反向恢复时间...

型号：ES5BC封装：SMC平均整流正向电流l(FAV)：5A重复峰值反向电压Vrrm：100V正向电流浪涌峰值I(FSM)：120A正向电压VF：0.95V反向电流IR：5uA引脚数量：2产品特性：玻璃钝化芯片结点 低剖面封装 超快的反向恢复时...

型号：ES5DC封装：SMC平均整流正向电流l(FAV)：5A重复峰值反向电压Vrrm：200V正向电流浪涌峰值I(FSM)：120A正向电压VF：0.95V反向电流IR：5uA引脚数量：2产品特性：玻璃钝化芯片结点 低剖面封装 超快的反向恢复时...

型号：ES5GC封装：SMC平均整流正向电流l(FAV)：5A重复峰值反向电压Vrrm：400V正向电流浪涌峰值I(FSM)：120A正向电压VF：1.25V反向电流IR：5uA引脚数量：2产品特性：玻璃钝化芯片结点 低剖面封装 超快的反向恢复时...

型号：ES5JC封装：SMC平均整流正向电流l(FAV)：5A重复峰值反向电压Vrrm：600V正向电流浪涌峰值I(FSM)：120A正向电压VF：1.65V反向电流IR：5uA引脚数量：2产品特性：玻璃钝化芯片结点 低剖面封装 超快的反向恢复时...

型号：ES6AC封装：SMC平均整流正向电流l(FAV)：6A重复峰值反向电压Vrrm：50V正向电流浪涌峰值I(FSM)：150A正向电压VF：0.95V反向电流IR：5uA引脚数量：2产品特性：玻璃钝化芯片结点 低剖面封装 超快的反向恢复时间...

型号：ES6BC封装：SMC平均整流正向电流l(FAV)：6A重复峰值反向电压Vrrm：100V正向电流浪涌峰值I(FSM)：150A正向电压VF：0.95V反向电流IR：5uA引脚数量：2产品特性：玻璃钝化芯片结点 低剖面封装 超快的反向恢复时...

型号：ES6DC封装：SMC平均整流正向电流l(FAV)：6A重复峰值反向电压Vrrm：200V正向电流浪涌峰值I(FSM)：150A正向电压VF：0.95V反向电流IR：5uA引脚数量：2产品特性：玻璃钝化芯片结点 低剖面封装 超快的反向恢复时...

型号：ES8JC封装：SMC平均整流正向电流l(FAV)：8A重复峰值反向电压Vrrm：600V正向电流浪涌峰值I(FSM)：165A正向电压VF：1.65V反向电流IR：5uA引脚数量：2产品特性：玻璃钝化芯片结点 低剖面封装 超快的反向恢复时...

型号：ES8GC封装：SMC平均整流正向电流l(FAV)：8A重复峰值反向电压Vrrm：400V正向电流浪涌峰值I(FSM)：165A正向电压VF：1.25V反向电流IR：5uA引脚数量：2产品特性：玻璃钝化芯片结点 低剖面封装 超快的反向恢复时...

型号：ES8DC封装：SMC平均整流正向电流l(FAV)：8A重复峰值反向电压Vrrm：200V正向电流浪涌峰值I(FSM)：165A正向电压VF：0.95V反向电流IR：5uA引脚数量：2产品特性：玻璃钝化芯片结点 低剖面封装 超快的反向恢复时...

型号：ES8BC封装：SMC平均整流正向电流l(FAV)：8A重复峰值反向电压Vrrm：100V正向电流浪涌峰值I(FSM)：165A正向电压VF：0.95V反向电流IR：5uA引脚数量：2产品特性：玻璃钝化芯片结点 低剖面封装 超快的反向恢复时...

型号：ES8AC封装：SMC平均整流正向电流l(FAV)：8A重复峰值反向电压Vrrm：50V正向电流浪涌峰值I(FSM)：165A正向电压VF：0.95V反向电流IR：5uA引脚数量：2产品特性：玻璃钝化芯片结点 低剖面封装 超快的反向恢复时间...