广东佑风微电子有限公司

型号：ES6JC封装：SMC平均整流正向电流l(FAV)：6A重复峰值反向电压Vrrm：600V正向电流浪涌峰值I(FSM)：150A正向电压VF：1.65V反向电流IR：5uA引脚数量：2产品特性：玻璃钝化芯片结点 低剖面封装 超快的反向恢复时...

型号：ES6GC封装：SMC平均整流正向电流l(FAV)：6A重复峰值反向电压Vrrm：400V正向电流浪涌峰值I(FSM)：150A正向电压VF：1.25V反向电流IR：5uA引脚数量：2产品特性：玻璃钝化芯片结点 低剖面封装 超快的反向恢复时...

型号：ES8MC封装：SMC平均整流正向电流l(FAV)：8A重复峰值反向电压Vrrm：1000V正向电流浪涌峰值I(FSM)：150A正向电压VF：4.5V反向电流IR：5uA引脚数量：2产品特性：玻璃钝化芯片结点 低剖面封装 超快的反向恢复时...

型号：DSF1B封装：SOD-123FL平均整流正向电流l(FAV)：1A重复峰值反向电压Vrrm：100V正向电流浪涌峰值I(FSM)：30A正向电压VF：0.95V反向电流IR：5uA引脚数量：2产品特性：轻松拾取和放置 低剖面封装 内置防松装置符...

型号：DSF1A封装：SOD-123FL平均整流正向电流l(FAV)：1A重复峰值反向电压Vrrm：50V正向电流浪涌峰值I(FSM)：30A正向电压VF：0.95V反向电流IR：5uA引脚数量：2产品特性：轻松拾取和放置 低剖面封装 内置防松装置符...

型号：BYD167封装：SOD-123FL平均整流正向电流l(FAV)：1A重复峰值反向电压Vrrm：600V正向电流浪涌峰值I(FSM)：25A正向电压VF：1.7V反向电流IR：5uA引脚数量：2产品特性：无卤素类型 符合RoHS产品要求 GPRC(玻璃钝化...

型号：ES10AC封装：SMC平均整流正向电流l(FAV)：10A重复峰值反向电压Vrrm：50V正向电流浪涌峰值I(FSM)：240A正向电压VF：1.0V反向电流IR：10uA引脚数量：2产品特性：玻璃钝化芯片结点 低剖面封装 超快的反向恢复时...

型号：ES10BC封装：SMC平均整流正向电流l(FAV)：10A重复峰值反向电压Vrrm：100V正向电流浪涌峰值I(FSM)：240A正向电压VF：1.0V反向电流IR：10uA引脚数量：2产品特性：玻璃钝化芯片结点 低剖面封装 超快的反向恢复...

型号：ES10CC封装：SMC平均整流正向电流l(FAV)：10A重复峰值反向电压Vrrm：150V正向电流浪涌峰值I(FSM)：240A正向电压VF：1.0V反向电流IR：10uA引脚数量：2产品特性：玻璃钝化芯片结点 低剖面封装 超快的反向恢复...

型号：ES10DC封装：SMC平均整流正向电流l(FAV)：10A重复峰值反向电压Vrrm：200V正向电流浪涌峰值I(FSM)：240A正向电压VF：1.0V反向电流IR：10uA引脚数量：2产品特性：玻璃钝化芯片结点 低剖面封装 超快的反向恢复...

型号：ES10EC封装：SMC平均整流正向电流l(FAV)：10A重复峰值反向电压Vrrm：300V正向电流浪涌峰值I(FSM)：240A正向电压VF：1.3V反向电流IR：10uA引脚数量：2产品特性：玻璃钝化芯片结点 低剖面封装 超快的反向恢复...

型号：ES10GC封装：SMC平均整流正向电流l(FAV)：10A重复峰值反向电压Vrrm：400V正向电流浪涌峰值I(FSM)：240A正向电压VF：1.3V反向电流IR：10uA引脚数量：2产品特性：玻璃钝化芯片结点 低剖面封装 超快的反向恢复...

型号：ES10JC封装：SMC平均整流正向电流l(FAV)：10A重复峰值反向电压Vrrm：600V正向电流浪涌峰值I(FSM)：240A正向电压VF：1.7V反向电流IR：10uA引脚数量：2产品特性：玻璃钝化芯片结点 低剖面封装 超快的反向恢复...

型号：YFW65R280AC/ASC沟道类型：N沟道封装：TO-220C-263C品牌：YFW佑风微漏极电流ID：15A漏源击穿电压VDS：650V栅极阈值电压VGS(th)：2.5V- 4.5V漏极源极导通电阻RDS(ON)：280mΩ引脚数量：3产品特性：低栅极电荷 ...

型号：YFW65R380AD沟道类型：N沟道封装：TO-252品牌：YFW佑风微漏极电流ID：11A漏源击穿电压VDS：650V栅极阈值电压VGS(th)：2.0V- 4.0V漏极源极导通电阻RDS(ON)：380mΩ引脚数量：3产品特性：低导通电阻和FM 极低的...