广东佑风微电子有限公司

型号：HER257 封装：DO-15平均整流正向电流l(FAV)：2.5A重复峰值反向电压Vrrm：800V正向电流浪涌峰值I(FSM)：100A正向电压VF：1.65V反向电流IR：10uA引脚数量：2产品特性：低轮廓封装 开放结点芯片 非常适合自动化布...

型号：HER258 封装：DO-15平均整流正向电流l(FAV)：2.5A重复峰值反向电压Vrrm：1000V正向电流浪涌峰值I(FSM)：100A正向电压VF：1.65V反向电流IR：10uA引脚数量：2产品特性：低轮廓封装 开放结点芯片 非常适合自动化...

型号：MUR205封装：DO-15平均整流正向电流l(FAV)：2A重复峰值反向电压Vrrm：50V正向电流浪涌峰值I(FSM)：60A正向电压VF：1.0V反向电流IR：10uA引脚数量：2产品特性：低轮廓封装 开放结点芯片 非常适合自动化布局符合...

型号：MUR210封装：DO-15平均整流正向电流l(FAV)：2A重复峰值反向电压Vrrm：100V正向电流浪涌峰值I(FSM)：60A正向电压VF：1.0V反向电流IR：10uA引脚数量：2产品特性：低轮廓封装 开放结点芯片 非常适合自动化布局符...

型号：MUR220封装：DO-15平均整流正向电流l(FAV)：2A重复峰值反向电压Vrrm：200V正向电流浪涌峰值I(FSM)：60A正向电压VF：1.0V反向电流IR：10uA引脚数量：2产品特性：低轮廓封装 开放结点芯片 非常适合自动化布局符...

型号：MUR240封装：DO-15平均整流正向电流l(FAV)：2A重复峰值反向电压Vrrm：400V正向电流浪涌峰值I(FSM)：60A正向电压VF：1.3V反向电流IR：10uA引脚数量：2产品特性：低轮廓封装 开放结点芯片 非常适合自动化布局符...

型号：MUR250封装：DO-15平均整流正向电流l(FAV)：2A重复峰值反向电压Vrrm：500V正向电流浪涌峰值I(FSM)：60A正向电压VF：1.8V反向电流IR：10uA引脚数量：2产品特性：低轮廓封装 开放结点芯片 非常适合自动化布局符...

型号：MUR260封装：DO-15平均整流正向电流l(FAV)：2A重复峰值反向电压Vrrm：600V正向电流浪涌峰值I(FSM)：60A正向电压VF：1.8V反向电流IR：10uA引脚数量：2产品特性：低轮廓封装 开放结点芯片 非常适合自动化布局符...

型号：HER302G封装：DO-27平均整流正向电流l(FAV)：3A重复峰值反向电压Vrrm：100V正向电流浪涌峰值I(FSM)：150A正向电压VF：0.95V反向电流IR：10uA引脚数量：2产品特性：低轮廓封装 开放结点芯片 非常适合自动化布局...

型号：HER303G封装：DO-27平均整流正向电流l(FAV)：3A重复峰值反向电压Vrrm：200V正向电流浪涌峰值I(FSM)：150A正向电压VF：0.95V反向电流IR：10uA引脚数量：2产品特性：低轮廓封装 开放结点芯片 非常适合自动化布局...

型号：HER305G封装：DO-27平均整流正向电流l(FAV)：3A重复峰值反向电压Vrrm：400V正向电流浪涌峰值I(FSM)：150A正向电压VF：1.25V反向电流IR：10uA引脚数量：2产品特性：低轮廓封装 开放结点芯片 非常适合自动化布局...

型号：HER306G封装：DO-27平均整流正向电流l(FAV)：3A重复峰值反向电压Vrrm：600V正向电流浪涌峰值I(FSM)：150A正向电压VF：1.65V反向电流IR：10uA引脚数量：2产品特性：低轮廓封装 开放结点芯片 非常适合自动化布局...

型号：HER307G封装：DO-27平均整流正向电流l(FAV)：3A重复峰值反向电压Vrrm：800V正向电流浪涌峰值I(FSM)：150A正向电压VF：1.65V反向电流IR：10uA引脚数量：2产品特性：低轮廓封装 开放结点芯片 非常适合自动化布局...

型号：HER308G封装：DO-27平均整流正向电流l(FAV)：3A重复峰值反向电压Vrrm：1000V正向电流浪涌峰值I(FSM)：150A正向电压VF：1.65V反向电流IR：10uA引脚数量：2产品特性：低轮廓封装 开放结点芯片 非常适合自动化布...

型号：HER302封装：DO-27平均整流正向电流l(FAV)：3A重复峰值反向电压Vrrm：100V正向电流浪涌峰值I(FSM)：150A正向电压VF：0.95V反向电流IR：10uA引脚数量：2产品特性：低轮廓封装 开放结点芯片 非常适合自动化布局...