型号:HER303封装:DO-27平均整流正向电流l(FAV):3A重复峰值反向电压Vrrm:200V正向电流浪涌峰值I(FSM):150A正向电压VF:0.95V反向电流IR:10uA引脚数量:2产品特性:低轮廓封装 开放结点芯片 非常适合自动化布局...
型号:HER305封装:DO-27平均整流正向电流l(FAV):3A重复峰值反向电压Vrrm:400V正向电流浪涌峰值I(FSM):150A正向电压VF:1.25V反向电流IR:10uA引脚数量:2产品特性:低轮廓封装 开放结点芯片 非常适合自动化布局...
型号:HER306封装:DO-27平均整流正向电流l(FAV):3A重复峰值反向电压Vrrm:400V正向电流浪涌峰值I(FSM):150A正向电压VF:1.65V反向电流IR:10uA引脚数量:2产品特性:低轮廓封装 开放结点芯片 非常适合自动化布局...
型号:HER307封装:DO-27平均整流正向电流l(FAV):3A重复峰值反向电压Vrrm:800V正向电流浪涌峰值I(FSM):150A正向电压VF:1.65V反向电流IR:10uA引脚数量:2产品特性:低轮廓封装 开放结点芯片 非常适合自动化布局...
型号:YFW13P10AD沟道类型:P沟道封装:TO-252品牌:YFW佑风微漏极电流ID:-13A漏源击穿电压VDS:-100V栅极阈值电压VGS(th):-1.0V — -2.5V漏极源极导通电阻RDS(ON):262mΩ引脚数量:3产品特性:高速切换 门费xRds...
型号:YFW8N10MI沟道类型:N沟道封装:SOT23-3L品牌:YFW佑风微漏极电流ID:8A漏源击穿电压VDS:100V栅极阈值电压VGS(th):1.2V-3.0V漏极源极导通电阻RDS(ON):120mΩ引脚数量:3产品特性:先进的超高密度沟槽技术 ...
型号:HER503G封装:DO-27平均整流正向电流l(FAV):5A重复峰值反向电压Vrrm:200V正向电流浪涌峰值I(FSM):200A正向电压VF:0.95V反向电流IR:10uA引脚数量:2产品特性:低轮廓封装 开放结点芯片 非常适合自动化布局...
型号:HER504G封装:DO-27平均整流正向电流l(FAV):5A重复峰值反向电压Vrrm:300V正向电流浪涌峰值I(FSM):200A正向电压VF:1.25V反向电流IR:10uA引脚数量:2产品特性:低轮廓封装 开放结点芯片 非常适合自动化布局...
型号:HER505G封装:DO-27平均整流正向电流l(FAV):5A重复峰值反向电压Vrrm:400V正向电流浪涌峰值I(FSM):200A正向电压VF:1.25V反向电流IR:10uA引脚数量:2产品特性:低轮廓封装 开放结点芯片 非常适合自动化布局...
型号:HER506G封装:DO-27平均整流正向电流l(FAV):5A重复峰值反向电压Vrrm:600V正向电流浪涌峰值I(FSM):200A正向电压VF:1.65V反向电流IR:10uA引脚数量:2产品特性:低轮廓封装 开放结点芯片 非常适合自动化布局...
型号:HER507G封装:DO-27平均整流正向电流l(FAV):5A重复峰值反向电压Vrrm:800V正向电流浪涌峰值I(FSM):200A正向电压VF:1.65V反向电流IR:10uA引脚数量:2产品特性:低轮廓封装 开放结点芯片 非常适合自动化布局...
型号:HER508G封装:DO-27平均整流正向电流l(FAV):5A重复峰值反向电压Vrrm:1000V正向电流浪涌峰值I(FSM):200A正向电压VF:1.65V反向电流IR:10uA引脚数量:2产品特性:低轮廓封装 开放结点芯片 非常适合自动化布...
型号:HER502封装:DO-27平均整流正向电流l(FAV):5A重复峰值反向电压Vrrm:100V正向电流浪涌峰值I(FSM):200A正向电压VF:0.95V反向电流IR:10uA引脚数量:2产品特性:低轮廓封装 开放结点芯片 非常适合自动化布局...
型号:HER503封装:DO-27平均整流正向电流l(FAV):5A重复峰值反向电压Vrrm:200V正向电流浪涌峰值I(FSM):200A正向电压VF:0.95V反向电流IR:10uA引脚数量:2产品特性:低轮廓封装 开放结点芯片 非常适合自动化布局...
型号:HER505封装:DO-27平均整流正向电流l(FAV):5A重复峰值反向电压Vrrm:400V正向电流浪涌峰值I(FSM):200A正向电压VF:1.25V反向电流IR:10uA引脚数量:2产品特性:低轮廓封装 开放结点芯片 非常适合自动化布局...