广东佑风微电子有限公司

型号：HER107封装：DO-41平均整流正向电流l(FAV)：1A重复峰值反向电压Vrrm：800V正向电流浪涌峰值I(FSM)：35A正向电压VF：1.65V反向电流IR：10uA引脚数量：2产品特性：低轮廓封装 开放节点芯片 非常适合自动化布局符...

型号：HER108封装：DO-41平均整流正向电流l(FAV)：1A重复峰值反向电压Vrrm：1000V正向电流浪涌峰值I(FSM)：35A正向电压VF：1.65V反向电流IR：10uA引脚数量：2产品特性：低轮廓封装 开放节点芯片 非常适合自动化布局...

型号：UF4002封装：DO-41平均整流正向电流l(FAV)：1A重复峰值反向电压Vrrm：100V正向电流浪涌峰值I(FSM)：35A正向电压VF：0.95V反向电流IR：10uA引脚数量：2产品特性：低轮廓封装 开放节点芯片 非常适合自动化布局符...

型号：UF4003封装：DO-41平均整流正向电流l(FAV)：1A重复峰值反向电压Vrrm：200V正向电流浪涌峰值I(FSM)：35A正向电压VF：0.95V反向电流IR：10uA引脚数量：2产品特性：低轮廓封装 开放节点芯片 非常适合自动化布局符...

型号：UF4004封装：DO-41平均整流正向电流l(FAV)：1A重复峰值反向电压Vrrm：400V正向电流浪涌峰值I(FSM)：35A正向电压VF：1.25V反向电流IR：10uA引脚数量：2产品特性：低轮廓封装 开放节点芯片 非常适合自动化布局符...

型号：UF4005封装：DO-41平均整流正向电流l(FAV)：1A重复峰值反向电压Vrrm：600V正向电流浪涌峰值I(FSM)：35A正向电压VF：1.65V反向电流IR：10uA引脚数量：2产品特性：低轮廓封装 开放节点芯片 非常适合自动化布局符...

型号：UF4006封装：DO-41平均整流正向电流l(FAV)：1A重复峰值反向电压Vrrm：800V正向电流浪涌峰值I(FSM)：35A正向电压VF：1.65V反向电流IR：10uA引脚数量：2产品特性：低轮廓封装 开放节点芯片 非常适合自动化布局符...

型号：UF4007封装：DO-41平均整流正向电流l(FAV)：1A重复峰值反向电压Vrrm：1000V正向电流浪涌峰值I(FSM)：35A正向电压VF：1.65V反向电流IR：10uA引脚数量：2产品特性：低轮廓封装 开放节点芯片 非常适合自动化布局...

型号：US1A封装：SMA平均整流正向电流l(FAV)：1A重复峰值反向电压Vrrm：50V正向电流浪涌峰值I(FSM)：30A正向电压VF：0.95V反向电流IR：5uA引脚数量：2产品特性：低轮廓封装 玻璃钝化芯片接点 高效率符合欧盟RoHS 2...

型号：US1B封装：SMA平均整流正向电流l(FAV)：1A重复峰值反向电压Vrrm：100V正向电流浪涌峰值I(FSM)：30A正向电压VF：0.95V反向电流IR：5uA引脚数量：2产品特性：低轮廓封装 玻璃钝化芯片接点 高效率符合欧盟RoHS ...

型号：US1D封装：SMA平均整流正向电流l(FAV)：1A重复峰值反向电压Vrrm：200V正向电流浪涌峰值I(FSM)：30A正向电压VF：0.95V反向电流IR：5uA引脚数量：2产品特性：低轮廓封装 玻璃钝化芯片接点 高效率符合欧盟RoHS ...

型号：US1G封装：SMA平均整流正向电流l(FAV)：1A重复峰值反向电压Vrrm：400V正向电流浪涌峰值I(FSM)：30A正向电压VF：1.25V反向电流IR：5uA引脚数量：2产品特性：低轮廓封装 玻璃钝化芯片接点 高效率符合欧盟RoHS ...

型号：US1J封装：SMA平均整流正向电流l(FAV)：1A重复峰值反向电压Vrrm：600V正向电流浪涌峰值I(FSM)：30A正向电压VF：1.65V反向电流IR：5uA引脚数量：2产品特性：低轮廓封装 玻璃钝化芯片接点 高效率符合欧盟RoHS ...

型号：US1K封装：SMA平均整流正向电流l(FAV)：1A重复峰值反向电压Vrrm：800V正向电流浪涌峰值I(FSM)：30A正向电压VF：1.65V反向电流IR：5uA引脚数量：2产品特性：低轮廓封装 玻璃钝化芯片接点 高效率符合欧盟RoHS ...

型号：US1M封装：SMA平均整流正向电流l(FAV)：1A重复峰值反向电压Vrrm：1000V正向电流浪涌峰值I(FSM)：30A正向电压VF：1.65V反向电流IR：5uA引脚数量：2产品特性：低轮廓封装 玻璃钝化芯片接点 高效率符合欧盟RoHS...