广东佑风微电子有限公司

型号：US3DF封装：SMAF平均整流正向电流l(FAV)：3A重复峰值反向电压Vrrm：200V正向电流浪涌峰值I(FSM)：100A正向电压VF：0.95V反向电流IR：5uA引脚数量：2产品特性：低轮廓封装 玻璃钝化芯片接点 高效率符合欧盟Ro...

型号：US3GF封装：SMAF平均整流正向电流l(FAV)：3A重复峰值反向电压Vrrm：400V正向电流浪涌峰值I(FSM)：100A正向电压VF：1.25V反向电流IR：5uA引脚数量：2产品特性：低轮廓封装 玻璃钝化芯片接点 高效率符合欧盟Ro...

型号：US3JF封装：SMAF平均整流正向电流l(FAV)：3A重复峰值反向电压Vrrm：600V正向电流浪涌峰值I(FSM)：100A正向电压VF：1.65V反向电流IR：5uA引脚数量：2产品特性：低轮廓封装 玻璃钝化芯片接点 高效率符合欧盟Ro...

型号：US3KF封装：SMAF平均整流正向电流l(FAV)：3A重复峰值反向电压Vrrm：800V正向电流浪涌峰值I(FSM)：100A正向电压VF：1.65V反向电流IR：5uA引脚数量：2产品特性：低轮廓封装 玻璃钝化芯片接点 高效率符合欧盟Ro...

型号：US3MF封装：SMAF平均整流正向电流l(FAV)：3A重复峰值反向电压Vrrm：1000V正向电流浪涌峰值I(FSM)：100A正向电压VF：1.65V反向电流IR：5uA引脚数量：2产品特性：低轮廓封装 玻璃钝化芯片接点 高效率符合欧盟R...

型号：US2AB封装：SMB平均整流正向电流l(FAV)：2A重复峰值反向电压Vrrm：50V正向电流浪涌峰值I(FSM)：50A正向电压VF：0.95V反向电流IR：5uA引脚数量：2产品特性：低轮廓封装 玻璃钝化芯片接点 高效率符合欧盟RoHS ...

型号：US2BB封装：SMB平均整流正向电流l(FAV)：2A重复峰值反向电压Vrrm：100V正向电流浪涌峰值I(FSM)：50A正向电压VF：0.95V反向电流IR：5uA引脚数量：2产品特性：低轮廓封装 玻璃钝化芯片接点 高效率符合欧盟RoHS...

型号：US2DB封装：SMB平均整流正向电流l(FAV)：2A重复峰值反向电压Vrrm：200V正向电流浪涌峰值I(FSM)：50A正向电压VF：0.95V反向电流IR：5uA引脚数量：2产品特性：低轮廓封装 玻璃钝化芯片接点 高效率符合欧盟RoHS...

型号：US2GB封装：SMB平均整流正向电流l(FAV)：2A重复峰值反向电压Vrrm：400V正向电流浪涌峰值I(FSM)：50A正向电压VF：1.25V反向电流IR：5uA引脚数量：2产品特性：低轮廓封装 玻璃钝化芯片接点 高效率符合欧盟RoHS...

型号：US2JB封装：SMB平均整流正向电流l(FAV)：2A重复峰值反向电压Vrrm：600V正向电流浪涌峰值I(FSM)：50A正向电压VF：1.65V反向电流IR：5uA引脚数量：2产品特性：低轮廓封装 玻璃钝化芯片接点 高效率符合欧盟RoHS...

型号：US2KB封装：SMB平均整流正向电流l(FAV)：2A重复峰值反向电压Vrrm：800V正向电流浪涌峰值I(FSM)：50A正向电压VF：1.65V反向电流IR：5uA引脚数量：2产品特性：低轮廓封装 玻璃钝化芯片接点 高效率符合欧盟RoHS...

型号：US2MB封装：SMB平均整流正向电流l(FAV)：2A重复峰值反向电压Vrrm：1000V正向电流浪涌峰值I(FSM)：50A正向电压VF：1.65V反向电流IR：5uA引脚数量：2产品特性：低轮廓封装 玻璃钝化芯片接点 高效率符合欧盟RoH...

型号：US3AB封装：SMB平均整流正向电流l(FAV)：3A重复峰值反向电压Vrrm：50V正向电流浪涌峰值I(FSM)：90A正向电压VF：0.95V反向电流IR：5uA引脚数量：2产品特性：低轮廓封装 玻璃钝化芯片接点 高效率符合欧盟RoHS ...

型号：US3BB封装：SMB平均整流正向电流l(FAV)：3A重复峰值反向电压Vrrm：100V正向电流浪涌峰值I(FSM)：90A正向电压VF：0.95V反向电流IR：5uA引脚数量：2产品特性：低轮廓封装 玻璃钝化芯片接点 高效率符合欧盟RoHS...

型号：US3DB封装：SMB平均整流正向电流l(FAV)：3A重复峰值反向电压Vrrm：200V正向电流浪涌峰值I(FSM)：90A正向电压VF：0.95V反向电流IR：5uA引脚数量：2产品特性：低轮廓封装 玻璃钝化芯片接点 高效率符合欧盟RoHS...