广东佑风微电子有限公司

型号：RS3KBF封装：SMBF平均整流正向电流l(FAV)：3A重复峰值反向电压Vrrm：800V正向电流浪涌峰值I(FSM)：100A正向电压VF：1.3V反向电流IR：5uA引脚数量：2产品特性：低轮廓封装 玻璃钝化芯片接点 易于拾取和放置快...

型号：RS3MBF封装：SMBF平均整流正向电流l(FAV)：3A重复峰值反向电压Vrrm：1000V正向电流浪涌峰值I(FSM)：100A正向电压VF：1.3V反向电流IR：5uA引脚数量：2产品特性：低轮廓封装 玻璃钝化芯片接点 易于拾取和放置...

型号：RS5ABF封装：SMBF平均整流正向电流l(FAV)：5A重复峰值反向电压Vrrm：50V正向电流浪涌峰值I(FSM)：150A正向电压VF：1.3V反向电流IR：5uA引脚数量：2产品特性：低轮廓封装 玻璃钝化芯片接点 易于拾取和放置快...

型号：RS5BBF封装：SMBF平均整流正向电流l(FAV)：5A重复峰值反向电压Vrrm：100V正向电流浪涌峰值I(FSM)：150A正向电压VF：1.3V反向电流IR：5uA引脚数量：2产品特性：低轮廓封装 玻璃钝化芯片接点 易于拾取和放置快...

型号：RS5DBF封装：SMBF平均整流正向电流l(FAV)：5A重复峰值反向电压Vrrm：200V正向电流浪涌峰值I(FSM)：150A正向电压VF：1.3V反向电流IR：5uA引脚数量：2产品特性：低轮廓封装 玻璃钝化芯片接点 易于拾取和放置快...

型号：RS5GBF封装：SMBF平均整流正向电流l(FAV)：5A重复峰值反向电压Vrrm：400V正向电流浪涌峰值I(FSM)：150A正向电压VF：1.3V反向电流IR：5uA引脚数量：2产品特性：低轮廓封装 玻璃钝化芯片接点 易于拾取和放置快...

型号：RS5JBF封装：SMBF平均整流正向电流l(FAV)：5A重复峰值反向电压Vrrm：600V正向电流浪涌峰值I(FSM)：150A正向电压VF：1.3V反向电流IR：5uA引脚数量：2产品特性：低轮廓封装 玻璃钝化芯片接点 易于拾取和放置快...

型号：RS5KBF封装：SMBF平均整流正向电流l(FAV)：5A重复峰值反向电压Vrrm：800V正向电流浪涌峰值I(FSM)：150A正向电压VF：1.3V反向电流IR：5uA引脚数量：2产品特性：低轮廓封装 玻璃钝化芯片接点 易于拾取和放置快...

型号：RS5MBF封装：SMBF平均整流正向电流l(FAV)：5A重复峰值反向电压Vrrm：1000V正向电流浪涌峰值I(FSM)：150A正向电压VF：1.3V反向电流IR：5uA引脚数量：2产品特性：低轮廓封装 玻璃钝化芯片接点 易于拾取和放置...

型号：RS3AC封装：SMC平均整流正向电流l(FAV)：3A重复峰值反向电压Vrrm：50V正向电流浪涌峰值I(FSM)：90A正向电压VF：1.3V反向电流IR：5uA引脚数量：2产品特性：低轮廓封装 玻璃钝化芯片接点 易于拾取和放置快速反...

型号：RS3BC封装：SMC平均整流正向电流l(FAV)：3A重复峰值反向电压Vrrm：100V正向电流浪涌峰值I(FSM)：90A正向电压VF：1.3V反向电流IR：5uA引脚数量：2产品特性：低轮廓封装 玻璃钝化芯片接点 易于拾取和放置快速...

型号：RS3DC封装：SMC平均整流正向电流l(FAV)：3A重复峰值反向电压Vrrm：200V正向电流浪涌峰值I(FSM)：90A正向电压VF：1.3V反向电流IR：5uA引脚数量：2产品特性：低轮廓封装 玻璃钝化芯片接点 易于拾取和放置快速...

型号：RS3GC封装：SMC平均整流正向电流l(FAV)：3A重复峰值反向电压Vrrm：400V正向电流浪涌峰值I(FSM)：90A正向电压VF：1.3V反向电流IR：5uA引脚数量：2产品特性：低轮廓封装 玻璃钝化芯片接点 易于拾取和放置快速...

型号：RS3JC封装：SMC平均整流正向电流l(FAV)：3A重复峰值反向电压Vrrm：600V正向电流浪涌峰值I(FSM)：90A正向电压VF：1.3V反向电流IR：5uA引脚数量：2产品特性：低轮廓封装 玻璃钝化芯片接点 易于拾取和放置快速...

型号：RS3KC封装：SMC平均整流正向电流l(FAV)：3A重复峰值反向电压Vrrm：800V正向电流浪涌峰值I(FSM)：90A正向电压VF：1.3V反向电流IR：5uA引脚数量：2产品特性：低轮廓封装 玻璃钝化芯片接点 易于拾取和放置快速...