广东佑风微电子有限公司

型号：RS3MC封装：SMC平均整流正向电流l(FAV)：3A重复峰值反向电压Vrrm：1000V正向电流浪涌峰值I(FSM)：90A正向电压VF：1.3V反向电流IR：5uA引脚数量：2产品特性：低轮廓封装 玻璃钝化芯片接点 易于拾取和放置快速...

型号：RS5AC封装：SMC平均整流正向电流l(FAV)：5A重复峰值反向电压Vrrm：50V正向电流浪涌峰值I(FSM)：120A正向电压VF：1.3V反向电流IR：5uA引脚数量：2产品特性：低轮廓封装 玻璃钝化芯片接点 易于拾取和放置快速...

型号：RS5BC封装：SMC平均整流正向电流l(FAV)：5A重复峰值反向电压Vrrm：100V正向电流浪涌峰值I(FSM)：120A正向电压VF：1.3V反向电流IR：5uA引脚数量：2产品特性：低轮廓封装 玻璃钝化芯片接点 易于拾取和放置快速...

型号：RS5DC封装：SMC平均整流正向电流l(FAV)：5A重复峰值反向电压Vrrm：200V正向电流浪涌峰值I(FSM)：120A正向电压VF：1.3V反向电流IR：5uA引脚数量：2产品特性：低轮廓封装 玻璃钝化芯片接点 易于拾取和放置快速...

型号：RS5GC封装：SMC平均整流正向电流l(FAV)：5A重复峰值反向电压Vrrm：400V正向电流浪涌峰值I(FSM)：120A正向电压VF：1.3V反向电流IR：5uA引脚数量：2产品特性：低轮廓封装 玻璃钝化芯片接点 易于拾取和放置快速...

型号：RS5JC封装：SMC平均整流正向电流l(FAV)：5A重复峰值反向电压Vrrm：600V正向电流浪涌峰值I(FSM)：120A正向电压VF：1.3V反向电流IR：5uA引脚数量：2产品特性：低轮廓封装 玻璃钝化芯片接点 易于拾取和放置快速...

型号：RS5KC封装：SMC平均整流正向电流l(FAV)：5A重复峰值反向电压Vrrm：800V正向电流浪涌峰值I(FSM)：120A正向电压VF：1.3V反向电流IR：5uA引脚数量：2产品特性：低轮廓封装 玻璃钝化芯片接点 易于拾取和放置快速...

型号：RS5MC封装：SMC平均整流正向电流l(FAV)：5A重复峰值反向电压Vrrm：1000V正向电流浪涌峰值I(FSM)：120A正向电压VF：1.3V反向电流IR：5uA引脚数量：2产品特性：低轮廓封装 玻璃钝化芯片接点 易于拾取和放置快...

型号：RS8AC封装：SMC平均整流正向电流l(FAV)：8A重复峰值反向电压Vrrm：50V正向电流浪涌峰值I(FSM)：150A正向电压VF：1.3V反向电流IR：5uA引脚数量：2产品特性：低轮廓封装 玻璃钝化芯片接点 易于拾取和放置快速...

型号：RS8BC封装：SMC平均整流正向电流l(FAV)：8A重复峰值反向电压Vrrm：100V正向电流浪涌峰值I(FSM)：150A正向电压VF：1.3V反向电流IR：5uA引脚数量：2产品特性：低轮廓封装 玻璃钝化芯片接点 易于拾取和放置快速...

型号：RS8DC封装：SMC平均整流正向电流l(FAV)：8A重复峰值反向电压Vrrm：200V正向电流浪涌峰值I(FSM)：150A正向电压VF：1.3V反向电流IR：5uA引脚数量：2产品特性：低轮廓封装 玻璃钝化芯片接点 易于拾取和放置快速...

型号：RS8GC封装：SMC平均整流正向电流l(FAV)：8A重复峰值反向电压Vrrm：400V正向电流浪涌峰值I(FSM)：150A正向电压VF：1.3V反向电流IR：5uA引脚数量：2产品特性：低轮廓封装 玻璃钝化芯片接点 易于拾取和放置快速...

型号：RS8JC封装：SMC平均整流正向电流l(FAV)：8A重复峰值反向电压Vrrm：600V正向电流浪涌峰值I(FSM)：150A正向电压VF：1.3V反向电流IR：5uA引脚数量：2产品特性：低轮廓封装 玻璃钝化芯片接点 易于拾取和放置快速...

型号：RS8KC封装：SMC平均整流正向电流l(FAV)：8A重复峰值反向电压Vrrm：800V正向电流浪涌峰值I(FSM)：150A正向电压VF：1.3V反向电流IR：5uA引脚数量：2产品特性：低轮廓封装 玻璃钝化芯片接点 易于拾取和放置快速...

型号：RS8MC封装：SMC平均整流正向电流l(FAV)：8A重复峰值反向电压Vrrm：1000V正向电流浪涌峰值I(FSM)：150A正向电压VF：1.3V反向电流IR：5uA引脚数量：2产品特性：低轮廓封装 玻璃钝化芯片接点 易于拾取和放置快...