广东佑风微电子有限公司

型号：US1010DS封装：TO-252平均整流正向电流l(FAV)：10A重复峰值反向电压Vrrm：100V正向电流浪涌峰值I(FSM)：180A正向电压VF：1.0V反向电流IR：1uA引脚数量：3产品特性：高电流能力 低正向电压降 低功率损耗，高效...

型号：US1020DS封装：TO-252平均整流正向电流l(FAV)：10A重复峰值反向电压Vrrm：200V正向电流浪涌峰值I(FSM)：180A正向电压VF：1.0V反向电流IR：1uA引脚数量：3产品特性：高电流能力 低正向电压降 低功率损耗，高效...

型号：US1040DS封装：TO-252平均整流正向电流l(FAV)：10A重复峰值反向电压Vrrm：400V正向电流浪涌峰值I(FSM)：180A正向电压VF：1.3V反向电流IR：1uA引脚数量：3产品特性：高电流能力 低正向电压降 低功率损耗，高效...

型号：US1060DS封装：TO-252平均整流正向电流l(FAV)：10A重复峰值反向电压Vrrm：600V正向电流浪涌峰值I(FSM)：180A正向电压VF：1.7V反向电流IR：1uA引脚数量：3产品特性：高电流能力 低正向电压降 低功率损耗，高效...

型号：US1080DS封装：TO-252平均整流正向电流l(FAV)：10A重复峰值反向电压Vrrm：800V正向电流浪涌峰值I(FSM)：180A正向电压VF：1.7V反向电流IR：1uA引脚数量：3产品特性：高电流能力 低正向电压降 低功率损耗，高效...

型号：US10100DS封装：TO-252平均整流正向电流l(FAV)：10A重复峰值反向电压Vrrm：1000V正向电流浪涌峰值I(FSM)：180A正向电压VF：1.7V反向电流IR：1uA引脚数量：3产品特性：高电流能力 低正向电压降 低功率损耗，高...

型号：BAS31封装：SOT-23平均整流正向电流l(FAV)：0.2A重复峰值反向电压Vrrm：120V正向电流浪涌峰值I(FSM)：0.6A正向电压VF：1.0V反向电流IR：0.1uA引脚数量：3产品特性：重复峰值反向电压:值120V 高导通量:IF=200 ...

型号：HER602G封装：R-6平均整流正向电流l(FAV)：6A重复峰值反向电压Vrrm：100V正向电流浪涌峰值I(FSM)：300A正向电压VF：0.95V反向电流IR：10uA引脚数量：2产品特性：低轮廓封装 开放节点芯片 非常适合自动放置 符...

型号：HER603G封装：R-6平均整流正向电流l(FAV)：6A重复峰值反向电压Vrrm：200V正向电流浪涌峰值I(FSM)：300A正向电压VF：0.95V反向电流IR：10uA引脚数量：2产品特性：低轮廓封装 开放节点芯片 非常适合自动放置 符...

型号：HER605G封装：R-6平均整流正向电流l(FAV)：6A重复峰值反向电压Vrrm：400V正向电流浪涌峰值I(FSM)：300A正向电压VF：1.25V反向电流IR：10uA引脚数量：2产品特性：低轮廓封装 开放节点芯片 非常适合自动放置 符...

型号：HER606G封装：R-6平均整流正向电流l(FAV)：6A重复峰值反向电压Vrrm：600V正向电流浪涌峰值I(FSM)：300A正向电压VF：1.65V反向电流IR：10uA引脚数量：2产品特性：低轮廓封装 开放节点芯片 非常适合自动放置 符...

型号：HER607G封装：R-6平均整流正向电流l(FAV)：6A重复峰值反向电压Vrrm：800V正向电流浪涌峰值I(FSM)：300A正向电压VF：1.65V反向电流IR：10uA引脚数量：2产品特性：低轮廓封装 开放节点芯片 非常适合自动放置 符...

型号：HER608G封装：R-6平均整流正向电流l(FAV)：6A重复峰值反向电压Vrrm：1000V正向电流浪涌峰值I(FSM)：300A正向电压VF：1.65V反向电流IR：10uA引脚数量：2产品特性：低轮廓封装 开放节点芯片 非常适合自动放置 ...

型号：HER602封装：R-6平均整流正向电流l(FAV)：6A重复峰值反向电压Vrrm：100V正向电流浪涌峰值I(FSM)：300A正向电压VF：0.95V反向电流IR：10uA引脚数量：2产品特性：低轮廓封装 开放节点芯片 非常适合自动放置 符...

型号：HER603封装：R-6平均整流正向电流l(FAV)：6A重复峰值反向电压Vrrm：200V正向电流浪涌峰值I(FSM)：300A正向电压VF：0.95V反向电流IR：10uA引脚数量：2产品特性：低轮廓封装 开放节点芯片 非常适合自动放置 符...