广东佑风微电子有限公司

型号：HER605封装：R-6平均整流正向电流l(FAV)：6A重复峰值反向电压Vrrm：400V正向电流浪涌峰值I(FSM)：300A正向电压VF：1.25V反向电流IR：10uA引脚数量：2产品特性：低轮廓封装 开放节点芯片 非常适合自动放置 符...

型号：HER606封装：R-6平均整流正向电流l(FAV)：6A重复峰值反向电压Vrrm：600V正向电流浪涌峰值I(FSM)：300A正向电压VF：1.65V反向电流IR：10uA引脚数量：2产品特性：低轮廓封装 开放节点芯片 非常适合自动放置 符...

型号：HER607封装：R-6平均整流正向电流l(FAV)：6A重复峰值反向电压Vrrm：800V正向电流浪涌峰值I(FSM)：300A正向电压VF：1.65V反向电流IR：10uA引脚数量：2产品特性：低轮廓封装 开放节点芯片 非常适合自动放置 符...

型号：HER608封装：R-6平均整流正向电流l(FAV)：6A重复峰值反向电压Vrrm：1000V正向电流浪涌峰值I(FSM)：300A正向电压VF：1.65V反向电流IR：10uA引脚数量：2产品特性：低轮廓封装 开放节点芯片 非常适合自动放置 符...

型号：SUF4001封装：DO-213AB平均整流正向电流l(FAV)：1A重复峰值反向电压Vrrm：50V正向电流浪涌峰值I(FSM)：30A正向电压VF：1.0V反向电流IR：5uA引脚数量：2产品特性：低泄漏电流 玻璃钝化芯片 快速切换 高温焊接保...

型号：SUF4002封装：DO-213AB平均整流正向电流l(FAV)：1A重复峰值反向电压Vrrm：100V正向电流浪涌峰值I(FSM)：30A正向电压VF：1.0V反向电流IR：5uA引脚数量：2产品特性：低泄漏电流 玻璃钝化芯片 快速切换 高温焊接...

型号：SUF4003封装：DO-213AB平均整流正向电流l(FAV)：1A重复峰值反向电压Vrrm：200V正向电流浪涌峰值I(FSM)：30A正向电压VF：1.0V反向电流IR：5uA引脚数量：2产品特性：低泄漏电流 玻璃钝化芯片 快速切换 高温焊接...

型号：SUF4004封装：DO-213AB平均整流正向电流l(FAV)：1A重复峰值反向电压Vrrm：400V正向电流浪涌峰值I(FSM)：30A正向电压VF：1.25V反向电流IR：5uA引脚数量：2产品特性：低泄漏电流 玻璃钝化芯片 快速切换 高温焊接...

型号：SUF4005封装：DO-213AB平均整流正向电流l(FAV)：1A重复峰值反向电压Vrrm：600V正向电流浪涌峰值I(FSM)：30A正向电压VF：1.7V反向电流IR：5uA引脚数量：2产品特性：低泄漏电流 玻璃钝化芯片 快速切换 高温焊接...

型号：SUF4006封装：DO-213AB平均整流正向电流l(FAV)：1A重复峰值反向电压Vrrm：800V正向电流浪涌峰值I(FSM)：30A正向电压VF：1.7V反向电流IR：5uA引脚数量：2产品特性：低泄漏电流 玻璃钝化芯片 快速切换 高温焊接...

型号：SUF4007封装：DO-213AB平均整流正向电流l(FAV)：1A重复峰值反向电压Vrrm：1000V正向电流浪涌峰值I(FSM)：30A正向电压VF：1.7V反向电流IR：5uA引脚数量：2产品特性：低泄漏电流 玻璃钝化芯片 快速切换 高温焊接...

型号：FR152封装：DO-15平均整流正向电流l(FAV)：1.5A重复峰值反向电压Vrrm：100V正向电流浪涌峰值I(FSM)：50A正向电压VF：1.28V反向电流IR：10uA引脚数量：2产品特性：低轮廓封装 开放节点芯片 非常适合自动化布局...

型号：FR205G封装：DO-15平均整流正向电流l(FAV)：2A重复峰值反向电压Vrrm：600V正向电流浪涌峰值I(FSM)：60A正向电压VF：1.28V反向电流IR：10uA引脚数量：2产品特性：低轮廓封装 开放节点芯片 非常适合自动化布局符...

型号：FR206G封装：DO-15平均整流正向电流l(FAV)：2A重复峰值反向电压Vrrm：800V正向电流浪涌峰值I(FSM)：60A正向电压VF：1.28V反向电流IR：10uA引脚数量：2产品特性：低轮廓封装 开放节点芯片 非常适合自动化布局符...

型号：FR207G封装：DO-15平均整流正向电流l(FAV)：2A重复峰值反向电压Vrrm：1000V正向电流浪涌峰值I(FSM)：60A正向电压VF：1.28V反向电流IR：10uA引脚数量：2产品特性：低轮廓封装 开放节点芯片 非常适合自动化布局...