型号:FR507封装:DO-27平均整流正向电流l(FAV):5A重复峰值反向电压Vrrm:1000V正向电流浪涌峰值I(FSM):200A正向电压VF:1.28V反向电流IR:10uA引脚数量:2产品特性:低轮廓封装 开放节点芯片 非常适合自动化布局...
型号:FR502G封装:DO-27平均整流正向电流l(FAV):5A重复峰值反向电压Vrrm:100V正向电流浪涌峰值I(FSM):200A正向电压VF:1.28V反向电流IR:10uA引脚数量:2产品特性:低轮廓封装 开放节点芯片 非常适合自动化布局...
型号:FR503G封装:DO-27平均整流正向电流l(FAV):5A重复峰值反向电压Vrrm:200V正向电流浪涌峰值I(FSM):200A正向电压VF:1.28V反向电流IR:10uA引脚数量:2产品特性:低轮廓封装 开放节点芯片 非常适合自动化布局...
型号:FR504G封装:DO-27平均整流正向电流l(FAV):5A重复峰值反向电压Vrrm:400V正向电流浪涌峰值I(FSM):200A正向电压VF:1.28V反向电流IR:10uA引脚数量:2产品特性:低轮廓封装 开放节点芯片 非常适合自动化布局...
型号:FR505G封装:DO-27平均整流正向电流l(FAV):5A重复峰值反向电压Vrrm:600V正向电流浪涌峰值I(FSM):200A正向电压VF:1.28V反向电流IR:10uA引脚数量:2产品特性:低轮廓封装 开放节点芯片 非常适合自动化布局...
型号:FR506G封装:DO-27平均整流正向电流l(FAV):5A重复峰值反向电压Vrrm:800V正向电流浪涌峰值I(FSM):200A正向电压VF:1.28V反向电流IR:10uA引脚数量:2产品特性:低轮廓封装 开放节点芯片 非常适合自动化布局...
型号:FR507G封装:DO-27平均整流正向电流l(FAV):5A重复峰值反向电压Vrrm:1000V正向电流浪涌峰值I(FSM):200A正向电压VF:1.28V反向电流IR:10uA引脚数量:2产品特性:低轮廓封装 开放节点芯片 非常适合自动化布局...
型号:FR602封装:DO-27平均整流正向电流l(FAV):6A重复峰值反向电压Vrrm:100V正向电流浪涌峰值I(FSM):250A正向电压VF:1.3V反向电流IR:5uA引脚数量:2产品特性:低轮廓封装 开放节点芯片 非常适合自动化布局符合...
型号:FR603封装:DO-27平均整流正向电流l(FAV):6A重复峰值反向电压Vrrm:200V正向电流浪涌峰值I(FSM):250A正向电压VF:1.3V反向电流IR:5uA引脚数量:2产品特性:低轮廓封装 开放节点芯片 非常适合自动化布局符合...
型号:FR604封装:DO-27平均整流正向电流l(FAV):6A重复峰值反向电压Vrrm:400V正向电流浪涌峰值I(FSM):250A正向电压VF:1.3V反向电流IR:5uA引脚数量:2产品特性:低轮廓封装 开放节点芯片 非常适合自动化布局符合...
型号:FR605封装:DO-27平均整流正向电流l(FAV):6A重复峰值反向电压Vrrm:600V正向电流浪涌峰值I(FSM):250A正向电压VF:1.3V反向电流IR:5uA引脚数量:2产品特性:低轮廓封装 开放节点芯片 非常适合自动化布局符合...
型号:FR606封装:DO-27平均整流正向电流l(FAV):6A重复峰值反向电压Vrrm:800V正向电流浪涌峰值I(FSM):250A正向电压VF:1.3V反向电流IR:5uA引脚数量:2产品特性:低轮廓封装 开放节点芯片 非常适合自动化布局符合...
型号:FR607封装:DO-27平均整流正向电流l(FAV):6A重复峰值反向电压Vrrm:1000V正向电流浪涌峰值I(FSM):250A正向电压VF:1.3V反向电流IR:5uA引脚数量:2产品特性:低轮廓封装 开放节点芯片 非常适合自动化布局符...
型号:FR102封装:DO-41平均整流正向电流l(FAV):1A重复峰值反向电压Vrrm:100V正向电流浪涌峰值I(FSM):30A正向电压VF:1.28V反向电流IR:10uA引脚数量:2产品特性:低轮廓封装 开放节点芯片 非常适合自动化布局符...
型号:FR103封装:DO-41平均整流正向电流l(FAV):1A重复峰值反向电压Vrrm:200V正向电流浪涌峰值I(FSM):30A正向电压VF:1.28V反向电流IR:10uA引脚数量:2产品特性:低轮廓封装 开放节点芯片 非常适合自动化布局符...