广东佑风微电子有限公司

型号：G1004DS封装：TO-252平均整流正向电流l(FAV)：10A重复峰值反向电压Vrrm：400V正向电流浪涌峰值I(FSM)：180A正向电压VF：1.1V反向电流IR：5uA引脚数量：3产品特性：大电流能力 低正向电压 降玻璃钝化芯片结点低...

型号：G1002DS封装：TO-252平均整流正向电流l(FAV)：10A重复峰值反向电压Vrrm：200V正向电流浪涌峰值I(FSM)：180A正向电压VF：1.1V反向电流IR：5uA引脚数量：3产品特性：大电流能力 低正向电压 降玻璃钝化芯片结点低...

型号：G1001DS封装：TO-252平均整流正向电流l(FAV)：10A重复峰值反向电压Vrrm：100V正向电流浪涌峰值I(FSM)：180A正向电压VF：1.1V反向电流IR：5uA引脚数量：3产品特性：大电流能力 低正向电压 降玻璃钝化芯片结点低...

型号：G610DS封装：TO-252平均整流正向电流l(FAV)：6A重复峰值反向电压Vrrm：1000V正向电流浪涌峰值I(FSM)：160A正向电压VF：1.1V反向电流IR：5uA引脚数量：3产品特性：大电流能力 低正向电压 降玻璃钝化芯片结点低...

型号：G801DS封装：TO-252平均整流正向电流l(FAV)：8A重复峰值反向电压Vrrm：100V正向电流浪涌峰值I(FSM)：170A正向电压VF：1.1V反向电流IR：5uA引脚数量：3产品特性：大电流能力 低正向电压 降玻璃钝化芯片结点低功...

型号：G802DS封装：TO-252平均整流正向电流l(FAV)：8A重复峰值反向电压Vrrm：200V正向电流浪涌峰值I(FSM)：170A正向电压VF：1.1V反向电流IR：5uA引脚数量：3产品特性：大电流能力 低正向电压 降玻璃钝化芯片结点低功...

型号：G804DS封装：TO-252平均整流正向电流l(FAV)：8A重复峰值反向电压Vrrm：400V正向电流浪涌峰值I(FSM)：170A正向电压VF：1.1V反向电流IR：5uA引脚数量：3产品特性：大电流能力 低正向电压 降玻璃钝化芯片结点低功...

型号：G806DS封装：TO-252平均整流正向电流l(FAV)：8A重复峰值反向电压Vrrm：600V正向电流浪涌峰值I(FSM)：170A正向电压VF：1.1V反向电流IR：5uA引脚数量：3产品特性：大电流能力 低正向电压 降玻璃钝化芯片结点低功...

型号：G808DS封装：TO-252平均整流正向电流l(FAV)：8A重复峰值反向电压Vrrm：800V正向电流浪涌峰值I(FSM)：170A正向电压VF：1.1V反向电流IR：5uA引脚数量：3产品特性：大电流能力 低正向电压 降玻璃钝化芯片结点低功...

型号：G810DS封装：TO-252平均整流正向电流l(FAV)：8A重复峰值反向电压Vrrm：1000V正向电流浪涌峰值I(FSM)：170A正向电压VF：1.1V反向电流IR：5uA引脚数量：3产品特性：大电流能力 低正向电压 降玻璃钝化芯片结点低...

型号：G508DS封装：TO-252平均整流正向电流l(FAV)：5A重复峰值反向电压Vrrm：800V正向电流浪涌峰值I(FSM)：150A正向电压VF：1.1V反向电流IR：5uA引脚数量：3产品特性：大电流能力 低正向电压 降玻璃钝化芯片结点低功...

型号：G510DS封装：TO-252平均整流正向电流l(FAV)：5A重复峰值反向电压Vrrm：1000V正向电流浪涌峰值I(FSM)：150A正向电压VF：1.1V反向电流IR：5uA引脚数量：3产品特性：大电流能力 低正向电压 降玻璃钝化芯片结点低...

型号：G601DS封装：TO-252平均整流正向电流l(FAV)：6A重复峰值反向电压Vrrm：100V正向电流浪涌峰值I(FSM)：160A正向电压VF：1.1V反向电流IR：5uA引脚数量：3产品特性：大电流能力 低正向电压 降玻璃钝化芯片结点低功...

型号：G602DS封装：TO-252平均整流正向电流l(FAV)：6A重复峰值反向电压Vrrm：200V正向电流浪涌峰值I(FSM)：160A正向电压VF：1.1V反向电流IR：5uA引脚数量：3产品特性：大电流能力 低正向电压 降玻璃钝化芯片结点低功...

型号：G604DS封装：TO-252平均整流正向电流l(FAV)：6A重复峰值反向电压Vrrm：400V正向电流浪涌峰值I(FSM)：160A正向电压VF：1.1V反向电流IR：5uA引脚数量：3产品特性：大电流能力 低正向电压 降玻璃钝化芯片结点低功...