广东佑风微电子有限公司

型号：1N4006W封装：SOD-123FL平均整流正向电流l(FAV)：1A重复峰值反向电压Vrrm：800V正向电流浪涌峰值I(FSM)：30A正向电压VF：1.1V反向电流IR：5uA引脚数量：2产品特性：低剖面封装 玻璃钝化芯片结 非常适合自动放...

型号：1N4007W封装：SOD-123FL平均整流正向电流l(FAV)：1A重复峰值反向电压Vrrm：1000V正向电流浪涌峰值I(FSM)：30A正向电压VF：1.1V反向电流IR：5uA引脚数量：2产品特性：低剖面封装 玻璃钝化芯片结 非常适合自动放...

型号：DSR1A封装：SOD-123FL平均整流正向电流l(FAV)：1A重复峰值反向电压Vrrm：50V正向电流浪涌峰值I(FSM)：30A正向电压VF：1.1V反向电流IR：5uA引脚数量：2产品特性：低剖面封装 玻璃钝化芯片结 非常适合自动放置 ...

型号：DSR1B封装：SOD-123FL平均整流正向电流l(FAV)：1A重复峰值反向电压Vrrm：100V正向电流浪涌峰值I(FSM)：30A正向电压VF：1.1V反向电流IR：5uA引脚数量：2产品特性：低剖面封装 玻璃钝化芯片结 非常适合自动放置 ...

型号：DSR1D封装：SOD-123FL平均整流正向电流l(FAV)：1A重复峰值反向电压Vrrm：200V正向电流浪涌峰值I(FSM)：30A正向电压VF：1.1V反向电流IR：5uA引脚数量：2产品特性：低剖面封装 玻璃钝化芯片结 非常适合自动放置 ...

型号：S10GC封装：SMC平均整流正向电流l(FAV)：10A重复峰值反向电压Vrrm：400V正向电流浪涌峰值I(FSM)：200A正向电压VF：1.0V反向电流IR：5uA引脚数量：2产品特性：低剖面封装 玻璃钝化芯片结 非常适合自动放置 符...

型号：S10JC封装：SMC平均整流正向电流l(FAV)：10A重复峰值反向电压Vrrm：600V正向电流浪涌峰值I(FSM)：200A正向电压VF：1.0V反向电流IR：5uA引脚数量：2产品特性：低剖面封装 玻璃钝化芯片结 非常适合自动放置 符...

型号：S10KC封装：SMC平均整流正向电流l(FAV)：10A重复峰值反向电压Vrrm：800V正向电流浪涌峰值I(FSM)：200A正向电压VF：1.0V反向电流IR：5uA引脚数量：2产品特性：低剖面封装 玻璃钝化芯片结 非常适合自动放置 符...

型号：S10MC封装：SMC平均整流正向电流l(FAV)：10A重复峰值反向电压Vrrm：1000V正向电流浪涌峰值I(FSM)：200A正向电压VF：1.0V反向电流IR：5uA引脚数量：2产品特性：低剖面封装 玻璃钝化芯片结 非常适合自动放置 符...

型号：1N4001W封装：SOD-123FL平均整流正向电流l(FAV)：1A重复峰值反向电压Vrrm：50V正向电流浪涌峰值I(FSM)：30A正向电压VF：1.1V反向电流IR：5uA引脚数量：2产品特性：低剖面封装 玻璃钝化芯片结 非常适合自动放置...

型号：1N4002W封装：SOD-123FL平均整流正向电流l(FAV)：1A重复峰值反向电压Vrrm：100V正向电流浪涌峰值I(FSM)：30A正向电压VF：1.1V反向电流IR：5uA引脚数量：2产品特性：低剖面封装 玻璃钝化芯片结 非常适合自动放...

型号：1N4003W封装：SOD-123FL平均整流正向电流l(FAV)：1A重复峰值反向电压Vrrm：200V正向电流浪涌峰值I(FSM)：30A正向电压VF：1.1V反向电流IR：5uA引脚数量：2产品特性：低剖面封装 玻璃钝化芯片结 非常适合自动放...

型号：S8GC封装：SMC平均整流正向电流l(FAV)：8A重复峰值反向电压Vrrm：400V正向电流浪涌峰值I(FSM)：200A正向电压VF：0.985V反向电流IR：10uA引脚数量：2产品特性：低剖面封装 玻璃钝化芯片结 非常适合自动放置 符...

型号：S8JC封装：SMC平均整流正向电流l(FAV)：8A重复峰值反向电压Vrrm：600V正向电流浪涌峰值I(FSM)：200A正向电压VF：0.985V反向电流IR：10uA引脚数量：2产品特性：低剖面封装 玻璃钝化芯片结 非常适合自动放置 符...

型号：S8KC封装：SMC平均整流正向电流l(FAV)：8A重复峰值反向电压Vrrm：800V正向电流浪涌峰值I(FSM)：200A正向电压VF：0.985V反向电流IR：10uA引脚数量：2产品特性：低剖面封装 玻璃钝化芯片结 非常适合自动放置 符...