广东佑风微电子有限公司

型号：S8MC封装：SMC平均整流正向电流l(FAV)：8A重复峰值反向电压Vrrm：1000V正向电流浪涌峰值I(FSM)：200A正向电压VF：0.985V反向电流IR：10uA引脚数量：2产品特性：低剖面封装 玻璃钝化芯片结 非常适合自动放置 ...

型号：S10AC封装：SMC平均整流正向电流l(FAV)：10A重复峰值反向电压Vrrm：50V正向电流浪涌峰值I(FSM)：200A正向电压VF：1.0V反向电流IR：5uA引脚数量：2产品特性：低剖面封装 玻璃钝化芯片结 非常适合自动放置 符合...

型号：S10BC封装：SMC平均整流正向电流l(FAV)：10A重复峰值反向电压Vrrm：100V正向电流浪涌峰值I(FSM)：200A正向电压VF：1.0V反向电流IR：5uA引脚数量：2产品特性：低剖面封装 玻璃钝化芯片结 非常适合自动放置 符...

型号：S10DC封装：SMC平均整流正向电流l(FAV)：10A重复峰值反向电压Vrrm：200V正向电流浪涌峰值I(FSM)：200A正向电压VF：1.0V反向电流IR：5uA引脚数量：2产品特性：低剖面封装 玻璃钝化芯片结 非常适合自动放置 符...

型号：S6GC封装：SMC平均整流正向电流l(FAV)：6A重复峰值反向电压Vrrm：400V正向电流浪涌峰值I(FSM)：150A正向电压VF：1.0V反向电流IR：5uA引脚数量：2产品特性：低剖面封装 玻璃钝化芯片结 非常适合自动放置 符合...

型号：S6JC封装：SMC平均整流正向电流l(FAV)：6A重复峰值反向电压Vrrm：600V正向电流浪涌峰值I(FSM)：150A正向电压VF：1.0V反向电流IR：5uA引脚数量：2产品特性：低剖面封装 玻璃钝化芯片结 非常适合自动放置 符合...

型号：S6KC封装：SMC平均整流正向电流l(FAV)：6A重复峰值反向电压Vrrm：800V正向电流浪涌峰值I(FSM)：150A正向电压VF：1.0V反向电流IR：5uA引脚数量：2产品特性：低剖面封装 玻璃钝化芯片结 非常适合自动放置 符合...

型号：S6MC封装：SMC平均整流正向电流l(FAV)：6A重复峰值反向电压Vrrm：1000V正向电流浪涌峰值I(FSM)：150A正向电压VF：1.0V反向电流IR：5uA引脚数量：2产品特性：低剖面封装 玻璃钝化芯片结 非常适合自动放置 符合...

型号：S8AC封装：SMC平均整流正向电流l(FAV)：8A重复峰值反向电压Vrrm：50V正向电流浪涌峰值I(FSM)：200A正向电压VF：0.985V反向电流IR：10uA引脚数量：2产品特性：低剖面封装 玻璃钝化芯片结 非常适合自动放置 符...

型号：S8BC封装：SMC平均整流正向电流l(FAV)：8A重复峰值反向电压Vrrm：100V正向电流浪涌峰值I(FSM)：200A正向电压VF：0.985V反向电流IR：10uA引脚数量：2产品特性：低剖面封装 玻璃钝化芯片结 非常适合自动放置 符...

型号：S8DC封装：SMC平均整流正向电流l(FAV)：8A重复峰值反向电压Vrrm：200V正向电流浪涌峰值I(FSM)：200A正向电压VF：0.985V反向电流IR：10uA引脚数量：2产品特性：低剖面封装 玻璃钝化芯片结 非常适合自动放置 符...

型号：S5GC封装：SMC平均整流正向电流l(FAV)：5A重复峰值反向电压Vrrm：400V正向电流浪涌峰值I(FSM)：120A正向电压VF：1.0V反向电流IR：5uA引脚数量：2产品特性：低剖面封装 玻璃钝化芯片结 非常适合自动放置 符合...

型号：S5JC封装：SMC平均整流正向电流l(FAV)：5A重复峰值反向电压Vrrm：600V正向电流浪涌峰值I(FSM)：120A正向电压VF：1.0V反向电流IR：5uA引脚数量：2产品特性：低剖面封装 玻璃钝化芯片结 非常适合自动放置 符合...

型号：S5KC封装：SMC平均整流正向电流l(FAV)：5A重复峰值反向电压Vrrm：800V正向电流浪涌峰值I(FSM)：120A正向电压VF：1.0V反向电流IR：5uA引脚数量：2产品特性：低剖面封装 玻璃钝化芯片结 非常适合自动放置 符合...

型号：S5MC封装：SMC平均整流正向电流l(FAV)：5A重复峰值反向电压Vrrm：1000V正向电流浪涌峰值I(FSM)：120A正向电压VF：1.0V反向电流IR：5uA引脚数量：2产品特性：低剖面封装 玻璃钝化芯片结 非常适合自动放置 符合...