广东佑风微电子有限公司

型号：S5DBF封装：SMBF平均整流正向电流l(FAV)：5A重复峰值反向电压Vrrm：200V正向电流浪涌峰值I(FSM)：125A正向电压VF：1.1V反向电流IR：5uA引脚数量：2产品特性：低剖面封装 玻璃钝化芯片结 非常适合自动放置 符...

型号：S3MBF封装：SMBF平均整流正向电流l(FAV)：3A重复峰值反向电压Vrrm：1000V正向电流浪涌峰值I(FSM)：100A正向电压VF：1.1V反向电流IR：5uA引脚数量：2产品特性：低剖面封装 玻璃钝化芯片结 非常适合自动放置 符...

型号：S3KBF封装：SMBF平均整流正向电流l(FAV)：3A重复峰值反向电压Vrrm：800V正向电流浪涌峰值I(FSM)：100A正向电压VF：1.1V反向电流IR：5uA引脚数量：2产品特性：低剖面封装 玻璃钝化芯片结 非常适合自动放置 符...

型号：S3JBF封装：SMBF平均整流正向电流l(FAV)：3A重复峰值反向电压Vrrm：600V正向电流浪涌峰值I(FSM)：100A正向电压VF：1.1V反向电流IR：5uA引脚数量：2产品特性：低剖面封装 玻璃钝化芯片结 非常适合自动放置 符...

型号：S3GBF封装：SMBF平均整流正向电流l(FAV)：3A重复峰值反向电压Vrrm：400V正向电流浪涌峰值I(FSM)：100A正向电压VF：1.1V反向电流IR：5uA引脚数量：2产品特性：低剖面封装 玻璃钝化芯片结 非常适合自动放置 符...

型号：S2GBF封装：SMBF平均整流正向电流l(FAV)：2A重复峰值反向电压Vrrm：400V正向电流浪涌峰值I(FSM)：70A正向电压VF：1.1V反向电流IR：5uA引脚数量：2产品特性：低剖面封装 玻璃钝化芯片结 非常适合自动放置 符合...

型号：S2JBF封装：SMBF平均整流正向电流l(FAV)：2A重复峰值反向电压Vrrm：600V正向电流浪涌峰值I(FSM)：70A正向电压VF：1.1V反向电流IR：5uA引脚数量：2产品特性：低剖面封装 玻璃钝化芯片结 非常适合自动放置 符合...

型号：S2KBF封装：SMBF平均整流正向电流l(FAV)：2A重复峰值反向电压Vrrm：800V正向电流浪涌峰值I(FSM)：70A正向电压VF：1.1V反向电流IR：5uA引脚数量：2产品特性：低剖面封装 玻璃钝化芯片结 非常适合自动放置 符合...

型号：S2MBF封装：SMBF平均整流正向电流l(FAV)：2A重复峰值反向电压Vrrm：1000V正向电流浪涌峰值I(FSM)：70A正向电压VF：1.1V反向电流IR：5uA引脚数量：2产品特性：低剖面封装 玻璃钝化芯片结 非常适合自动放置 符...

型号：S3ABF封装：SMBF平均整流正向电流l(FAV)：3A重复峰值反向电压Vrrm：50V正向电流浪涌峰值I(FSM)：100A正向电压VF：1.1V反向电流IR：5uA引脚数量：2产品特性：低剖面封装 玻璃钝化芯片结 非常适合自动放置 符合...

型号：S3BBF封装：SMBF平均整流正向电流l(FAV)：3A重复峰值反向电压Vrrm：100V正向电流浪涌峰值I(FSM)：100A正向电压VF：1.1V反向电流IR：5uA引脚数量：2产品特性：低剖面封装 玻璃钝化芯片结 非常适合自动放置 符...

型号：S3DBF封装：SMBF平均整流正向电流l(FAV)：3A重复峰值反向电压Vrrm：200V正向电流浪涌峰值I(FSM)：100A正向电压VF：1.1V反向电流IR：5uA引脚数量：2产品特性：低剖面封装 玻璃钝化芯片结 非常适合自动放置 符...

型号：S5GB封装：SMB平均整流正向电流l(FAV)：5A重复峰值反向电压Vrrm：400V正向电流浪涌峰值I(FSM)：200A正向电压VF：1.1V反向电流IR：5uA引脚数量：2产品特性：低剖面封装 玻璃钝化芯片结 非常适合自动放置 符合...

型号：S5JB封装：SMB平均整流正向电流l(FAV)：5A重复峰值反向电压Vrrm：600V正向电流浪涌峰值I(FSM)：200A正向电压VF：1.1V反向电流IR：5uA引脚数量：2产品特性：低剖面封装 玻璃钝化芯片结 非常适合自动放置 符合...

型号：S5KB封装：SMB平均整流正向电流l(FAV)：5A重复峰值反向电压Vrrm：800V正向电流浪涌峰值I(FSM)：200A正向电压VF：1.1V反向电流IR：5uA引脚数量：2产品特性：低剖面封装 玻璃钝化芯片结 非常适合自动放置 符合...