广东佑风微电子有限公司

型号：S1KB封装：SMB平均整流正向电流l(FAV)：1A重复峰值反向电压Vrrm：800V正向电流浪涌峰值I(FSM)：60A正向电压VF：1.1V反向电流IR：5uA引脚数量：2产品特性：低剖面封装 玻璃钝化芯片结 非常适合自动放置 符合欧...

型号：S1MB封装：SMB平均整流正向电流l(FAV)：1A重复峰值反向电压Vrrm：1000V正向电流浪涌峰值I(FSM)：60A正向电压VF：1.1V反向电流IR：5uA引脚数量：2产品特性：低剖面封装 玻璃钝化芯片结 非常适合自动放置 符合...

型号：S3GF封装：SMAF平均整流正向电流l(FAV)：3A重复峰值反向电压Vrrm：400V正向电流浪涌峰值I(FSM)：90A正向电压VF：1.1V反向电流IR：5uA引脚数量：2产品特性：低剖面封装 玻璃钝化芯片结点 非常适合自动化布局符...

型号：S3JF封装：SMAF平均整流正向电流l(FAV)：3A重复峰值反向电压Vrrm：600V正向电流浪涌峰值I(FSM)：90A正向电压VF：1.1V反向电流IR：5uA引脚数量：2产品特性：低剖面封装 玻璃钝化芯片结点 非常适合自动化布局符...

型号：S3KF封装：SMAF平均整流正向电流l(FAV)：3A重复峰值反向电压Vrrm：800V正向电流浪涌峰值I(FSM)：90A正向电压VF：1.1V反向电流IR：5uA引脚数量：2产品特性：低剖面封装 玻璃钝化芯片结点 非常适合自动化布局符...

型号：S3MF封装：SMAF平均整流正向电流l(FAV)：3A重复峰值反向电压Vrrm：1000V正向电流浪涌峰值I(FSM)：90A正向电压VF：1.1V反向电流IR：5uA引脚数量：2产品特性：低剖面封装 玻璃钝化芯片结点 非常适合自动化布局符...

型号：SM513F封装：SMAF平均整流正向电流l(FAV)：1A重复峰值反向电压Vrrm：1600V正向电流浪涌峰值I(FSM)：30A正向电压VF：1.1V反向电流IR：10uA引脚数量：2产品特性：塑料包装带有保险商实验室可燃性分类94V-0印刷电...

型号：SM516F封装：SMAF平均整流正向电流l(FAV)：1A重复峰值反向电压Vrrm：1800V正向电流浪涌峰值I(FSM)：30A正向电压VF：1.1V反向电流IR：10uA引脚数量：2产品特性：塑料包装带有保险商实验室可燃性分类94V-0印刷电...

型号：SM520F封装：SMAF平均整流正向电流l(FAV)：1A重复峰值反向电压Vrrm：2000V正向电流浪涌峰值I(FSM)：30A正向电压VF：1.1V反向电流IR：10uA引脚数量：2产品特性：塑料包装带有保险商实验室可燃性分类94V-0印刷电...

型号：S2GF封装：SMAF平均整流正向电流l(FAV)：2A重复峰值反向电压Vrrm：400V正向电流浪涌峰值I(FSM)：70A正向电压VF：1.1V反向电流IR：5uA引脚数量：2产品特性：低剖面封装 玻璃钝化芯片结点 非常适合自动化布局符...

型号：S2JF封装：SMAF平均整流正向电流l(FAV)：2A重复峰值反向电压Vrrm：600V正向电流浪涌峰值I(FSM)：70A正向电压VF：1.1V反向电流IR：5uA引脚数量：2产品特性：低剖面封装 玻璃钝化芯片结点 非常适合自动化布局符...

型号：S2KF封装：SMAF平均整流正向电流l(FAV)：2A重复峰值反向电压Vrrm：800V正向电流浪涌峰值I(FSM)：70A正向电压VF：1.1V反向电流IR：5uA引脚数量：2产品特性：低剖面封装 玻璃钝化芯片结点 非常适合自动化布局符...

型号：S2MF封装：SMAF平均整流正向电流l(FAV)：2A重复峰值反向电压Vrrm：1000V正向电流浪涌峰值I(FSM)：70A正向电压VF：1.1V反向电流IR：5uA引脚数量：2产品特性：低剖面封装 玻璃钝化芯片结点 非常适合自动化布局符...

型号：S3AF封装：SMAF平均整流正向电流l(FAV)：3A重复峰值反向电压Vrrm：50V正向电流浪涌峰值I(FSM)：90A正向电压VF：1.1V反向电流IR：5uA引脚数量：2产品特性：低剖面封装 玻璃钝化芯片结点 非常适合自动化布局符合...

型号：S3BF封装：SMAF平均整流正向电流l(FAV)：3A重复峰值反向电压Vrrm：100V正向电流浪涌峰值I(FSM)：90A正向电压VF：1.1V反向电流IR：5uA引脚数量：2产品特性：低剖面封装 玻璃钝化芯片结点 非常适合自动化布局符...